[发明专利]温度控制装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种温度控制装置，尤其涉及一种应用于调整模板温度的温度控制装置。

背景技术

传统模具或传统热压设备的热传导板采用加热管来保持模板的温度，依据热传导原理，温度分布将由加热管向外逐步递减。图1为现有技术的热传导板与其对应温度示意图。现有技术的热传导板102含有多数个加热管104，用来加热模板150。如图所示，在加热管104正上方，因距离加热管104近，因此温度较高，然而在两个加热管104之间区域的上方，由于距离加热管104较远，因此温度会递减，而在模板150上造成不均温现象，特别是应用于光学元件的成型模具，温度分布不均会造成转写率不同，形成所谓的热斑(thermo-mura)。

此外，近年来为提高生产效率，快速温变系统逐渐普及。快速温变系统的作用方式是在同一加热管中，依序流通高温媒介(如：热水)及低温媒介(如：冷水)，使得加热管会在短时间内升降温度。现有技术的加热管造成的模板温度不均现象，在快速变温系统中将更加明显。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种温度控制装置，能够均匀且快速地调整模板温度。

为实现上述目的，在本发明温度控制装置的实施例中，温度控制装置用以调整模板的温度。温度控制装置包含热传导板与至少一加热管。热传导板由第一材料所构成，并具有接触面，且热传导板邻近接触面处具有缓冲区。加热管设置在热传导板中且被第一材料所包围，而缓冲区位于加热管的上方。热传导板在缓冲区具有第一沉孔与第二沉孔，而在与接触面平行的投影平面上，第一沉孔比第二沉孔更靠近加热管，且于第一沉孔和第二沉孔中分别填充导热系数小于第一材料的缓冲材料。

在另一实施例中，温度控制装置包含另一加热管，两加热管实质上平行设置在热传导板中，且被第一材料所包围。沉孔包含第三沉孔，于第三沉孔中填充导热系数小于第一材料的缓冲材料。在投影平面上，第一沉孔、第二沉孔、第三沉孔依序设置在前述两加热管之间。

本发明采用低导热系数的缓冲材料，并配合新颖的结构设计，因此本发明的温度控制装置能够均匀且快速地调整模板温度。

通过以下较佳实施例配合图式的说明，本发明的目的、特征与优点将更为清楚。

附图说明

图1为现有技术的热传导板；

图2a至图2h为本发明温度控制装置的各式实施例；

图3为本发明温度控制装置的另一实施例。

其中，附图标记：

200：温度控制装置

102、202：热传导板

104、204、204a：加热管

230、230a：第一沉孔

232、232a：第二沉孔

234、234a：第三沉孔

150、250：模板

260：垫板

A：接触面

BA：缓冲区

具体实施方式

本发明所揭露的温度控制装置以接触方式加热或冷却模板，然而本发明所述的模板可为任何需要均匀加热或均匀冷却的元件，例如：光学模板、玻璃基板、芯片、热压接合元件等，但并不以此为限。温度控制装置应用于任何需要加热或冷却模板的工艺上，包含芯片连接(bonding)、异方性导电胶膜(ACF)的贴附、光学元件的成型模具等等，但并不以此为限。以下本发明的详细说明中，所附附图仅提供参考与说明用，并非用以限制本发明的保护范畴。

温度控制装置可用来加热或冷却模板，图2a显示本发明温度控制装置的一实施例。图2a上方为温度控制装置的俯视图。图2a下方为温度控制装置的对应侧视图。

温度控制装置200包含热传导板202与至少一个加热管204。热传导板202具有一接触面A用以放置模板250，而加热管204则嵌置在热传导板202之中。

加热管204的尺寸、数目、比例与分布疏密并无限定，可依据实际情况调整，如依据模板的尺寸与材质、预计温度或加热时间等加以调整。加热管204可为电热管或其它热媒介管体，但不限于此，也可依实际需求选择加热管材质。加热管204可具有升温与降温的功能，可利用流经加热管204的介质来调整温度，例如：欲将模板250加热时，加热管204通有热水或是高温蒸气；反的，欲冷却模板250时，加热管204可通冷水；此处仅是举例，本领域技术人员可依实际需求调整所需流通介质种类、温度和其相态。