[发明专利]激光切割装置无效

专利信息
申请号: 200810210912.6 申请日: 2008-08-12
公开(公告)号: CN101412577A 公开(公告)日: 2009-04-22
发明(设计)人: 小关良治 申请(专利权)人: 涩谷工业株式会社
主分类号: C03B33/02 分类号: C03B33/02
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 何腾云
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 激光 切割 装置
【权利要求书】:

1.一种激光切割装置,所述激光切割装置设有把激光的截面形状形成为规定的形状并对脆性材料进行照射的激光照射机构,和使激光与脆性材料相对移动并使激光的照射点沿设定在该脆性材料上的预定切割线移动的移动机构,沿着所述预定切割线切割脆性材料,其特征在于:

所述激光照射机构设有透过激光的聚光透镜,所述聚光透镜设有使激光扩散的扩散区域;

所述激光切割装置构成为,在通过所述移动机构使激光的照射点沿所述预定切割线移动时,该照射点上的与所述扩散区域对应的部位在所述脆性材料的预定切割线上移动。

2.如权利要求1所述的激光切割装置,其特征在于,所述聚光透镜由圆柱形透镜构成,在该圆柱形透镜的表面的中央部形成所述扩散区域,由此,激光的截面形状形成为大致马蹄形。

3.如权利要求1或2所述的激光切割装置,其特征在于,所述扩散区域由所述聚光透镜的表面上形成的直线状的槽或粗糙面构成。

4.如权利要求1~3中的任一项所述的激光切割装置,其特征在于,设有借助所述移动机构进行移动并具有机械刀具的槽形成机构,通过所述槽形成机构在脆性材料的表面沿预定切割线形成微小的槽,而且,通过使所述激光的照射点沿所述微小的槽移动,使裂纹从所述微小的槽向厚度方向发展而切割脆性材料。

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