[发明专利]电子部件的安装构造体

权利要求书

1.一种电子部件的安装构造体，将具有凸起电极的电子部件安装在具有端子的基板上，

所述凸起电极具有将内部树脂作为内核且其表面由导电膜覆盖的构造，并且该凸起电极通过进行弹性变形来模仿所述端子的至少一个角部形状，从而使所述导电膜直接导电接触到所述端子的上面部的至少一部分和与该端子的厚度方向相对应的面的至少一部分；

在所述基板和所述电子部件上具有将所述凸起电极进行弹性变形来保持与所述端子进行导电接触的状态的保持单元。

2.根据权利要求1所述的电子部件的安装构造体，其特征在于：

所述保持单元由填充在所述凸起电极和所述端子的导电接触部分的周围并被固化而形成的密封树脂所构成。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件的安装构造体，其特征在于：

所述电子部件上设置了多个所述凸起电极，且在所述基板上设置了多个所述端子；

所述多个端子具有在其上面部相对于所述电子部件中的所述凸起电极的形成面的距离为不同的至少两个端子；

所述凸起电极针对所对应的所述至少两个端子，与这些端子上面部相对于所述电子部件中的所述凸起电极的形成面的距离相对应，以分别不同的程度进行弹性变形。

4.根据权利要求1—3中的任一项所述的电子部件的安装构造体，其特征在于：

所述凸起电极将所述导电膜与所述端子的上面部整体进行直接导电接触。

5.根据权利要求1—4中的任一项所述的电子部件的安装构造体，其特征在于：

所述凸起电极将所述导电膜与对应于所述端子的厚度方向的一个面整体进行直接导电接触。

6.根据权利要求1—5中的任一项所述的电子部件的安装构造体，其特征在于：

所述凸起电极针对与所述端子的厚度方向相对应的所有面，将所述导电膜与各个面的至少一部分进行直接导电接触。

7.根据权利要求1—6中的任一项所述的电子部件的安装构造体，其特征在于：

所述凸起电极至少将其内部树脂或导电膜的一部分与导电接触的端子的外围部的基板面对接。

8.根据权利要求7所述的电子部件的安装构造体，其特征在于：

所述凸起电极至少将其内部树脂或导电膜的一部分，在按下导电接触的端子的外围部的基板面而使该基板面凹下的状态下，与该基板面对接。

9.根据权利要求1—8中的任一项所述的电子部件的安装构造体，其特征在于：

所述内部树脂形成为横截面为大致半圆形状、大致半椭圆形状、或为大致梯形状的大致半圆状，所述导电膜沿所述内部树脂的所述横截面方向在其上面部上设置为带状。

10.根据权利要求1—8中的任一项所述的电子部件的安装构造体，其特征在于：

所述内部树脂形成为大致半球状或大致圆锥台状，将所述导电膜设置为覆盖所述内部树脂的上面。