[发明专利]移动电话中的多重接口卡有效
申请号: | 200810210954.X | 申请日: | 2008-08-15 |
公开(公告)号: | CN101605402A | 公开(公告)日: | 2009-12-16 |
发明(设计)人: | 罗英哲;罗焕金;孙骏恭;安宝杰 | 申请(专利权)人: | 全宏科技股份有限公司 |
主分类号: | H04W88/02 | 分类号: | H04W88/02;H04B1/38 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 移动电话 中的 多重 接口卡 | ||
技术领域
本技术是有关于移动电话,更具体的是关于移动电话中的多重接 口卡,其中具有被启动用于无线和非接触性通讯的接口。
背景技术
电子信息储存卡,例如智能卡的使用,随着移动装置逐渐的取代 较重较大的装置,在近几年快速的成长。
智能卡可以被广泛的使用在许多应用上,其中包含使用者识别模 块(Subscriber Identification Modules,SIMs)可以用于移动电话,信用 卡或提款卡,高安全性识别以及存取控制卡,付费电视的授权卡,公 共运输以及公用电话的付费卡。用户识别模块卡已经被广泛的部署以 及使用在世界各地,特别是使用全球移动通讯系统(Global System for Mobile Communication,GSM)网络的国家。一个用户识别模块卡是一 大约邮票大小的集成电路卡,其具有内嵌式集成电路。该用户识别模 块卡的该内嵌式集成电路储存有信息如,一移动电话服务使用者的识 别信息,订阅信息,喜好,储存的电话号码,文字讯息以及依据不同 设计的其它信息。
发明内容
有鉴于此,本发明的一目的为提供一种装置,其具有一电路板以 及多组的电性连接垫。该电路板具有两个主表面,在该电路板相对的 两侧。该多组的电性连接垫包含至少三组的电接点。一第一组电性连 接垫在该第一主表面上。该第一组的电性连接垫,被安排以电性连接 至一移动电话智能卡。使得该第一组电性连接垫传送该移动电话智能 卡的数据,以供无线和非接触通讯。一第二组电性连接垫在该第二主 表面上。该第二组的电性连接垫,被安排以电性连接至一移动电话智 能卡的插槽。使得该第二组电性连接垫以该移动电话智能卡的插槽传 送数据,以供无线通讯。一第三组电性连接垫,被安排在该电路板上 以与在该电路板之外的一非接触通讯天线电性连接。使得该第三组电 性连接垫以该非接触通讯天线传送数据以供非接触通讯。
非接触通讯的距离短于无线通讯的距离。非接触通讯的范例为, 近区域通讯,以及邻近和附近地区通讯,例如那些符合ISO14443以 及/或ISO15693。无线通讯的范例为,全球移动通讯系统(GSM),分 时多重撷取(TDMA),分码多重撷取(CDMA),以及不同的3G和4G 标准。
一些实施例进一步包含,该移动电话智能卡与该电路板的该第一 主表面相邻。
一些实施例进一步包含,该移动电话。该移动电话包含该智能卡 插槽与该电路板的该第二主表面相邻。
一些实施例进一步包含,该非接触通讯天线。一些实施例进一步 包含,一电池提供电源至该移动电话,以及该非接触通讯天线与该电 池相邻。在一些实施例中,该移动电话具有一外壳环绕该移动电话, 其包含可移除的电池盖,以及在该电池盖上的该非接触通讯天线。
一些实施例进一步包含,该移动电话智能卡插槽,该移动电话智 能卡,以及该非接触通讯天线不同的组合,例如全部三个或任两个的 组合。
不同的实施例分别将非接触通讯电路分布在该移动电话智能卡 以及在该电路板的集成电路上。
在一些实施例中,该移动电话智能卡具有该非接触通讯电路。该 电路板的该第二组电性连接垫与该第一组电性连接垫的至少一电性 连接垫电性连接。使得该电路板的该第一组与该第二组电性连接垫直 接在该移动电话智能卡与该移动电话智能卡插槽之间传送数据,以供 无线通讯。该电路板的该第三组电性连接垫与该电路板的该第一组电 性连接垫的至少一电性连接垫电性连接。使得该电路板的该第一组与 该第三组电性连接垫直接在该移动电话智能卡与该非接触通讯天线 之间传送数据,以供非接触通讯。
在一些实施例中,该电路板的该第一组电性连接垫传送该移动电 话智能卡的数据,使得该移动电话智能卡具有一第一多个符合 ISO7816的智能卡电性连接垫。在一些实施例中,该移动电话智能卡 具有除了该第一多个智能卡电性连接垫以外的电性连接垫,通过该额 外的电性连接垫以支持该移动电话的非接触通讯。在其它实施例中, 尽管该移动电话智能卡并不具有除了该第一多个智能卡电性连接垫 以外的电性连接垫,仍可以支持该移动电话的非接触通讯,本技术提 供该移动电话具有非接触通讯。
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