[发明专利]半导体元器件及制造方法

说明书

技术领域

本发明一般涉及半导体元器件，尤其是涉及包括有源和无源电路 元件的半导体元器件。

背景技术

电子电路用在包括汽车、电信、医疗、航空、海运、计算、游戏 等的各种便携式和非便携式应用中。电子电路制造商不断地努力减小 这些电路的尺寸和制造成本，同时增加其功能和性能。电子电路一般 由安装在印刷电路板上的有源和无源电路元件组成。虽然这些电路板 包括允许有源和无源电路元件彼此通信的互连结构，但这些互联结构 增加了制造电子电路的成本且可能降低其性能。用于增加电子电路的 功能和性能的另一方法是将各种电路元件集成到单个半导体基底中。 这种方法的缺点是，无源电路元件例如电感器和电容器消耗了半导体 基底的大量区域。因此，它们增加了制造电子电路的成本。

因此，有包括有源和无源电路元件的半导体元器件以及用于制造 该半导体元器件的、有成本和时间效益的方法是有利的。

附图说明

结合附图阅读下列详细描述后，将更好地理解本发明，其中相似 的参考符号表示相似的元件，且其中：

图1是根据本发明的实施方式的、用在半导体元器件的制造中的 引线框的顶视图；

图2是沿图1的剖面线2-2截取的图1的引线框的横截面图；

图3是根据本发明的实施方式的、图2的引线框在变薄之后的横 截面图；

图4是根据本发明的实施方式在制造期间使用图3的引线框的多 个半导体元器件的横截面图；

图5是图4的多个半导体元器件在后续制造阶段时的横截面图；

图6是图4中图5的多个半导体元器件在后续制造阶段时的顶视 图；

图7是根据本发明的实施方式的单一元件化的(singulated)半 导体元器件的横截面图；

图8是图7的单一元件化的半导体元器件的等轴测视图；

图9是根据本发明的另一实施方式图2的引线框在变薄之后的横 截面图；

图10是在制造期间使用图9的引线框的多个半导体元器件的横 截面图；

图11是根据本发明的另一实施方式的另一单一元件化的半导体 元器件的横截面图；

图12是图11的单一元件化的半导体元器件的等轴测视图；

图13是根据本发明的另一实施方式的用在另一半导体元器件的 制造中的引线框的顶视图；

图14是沿图13的剖面线14-14截取的图13的引线框的横截面 图；

图15是在制造期间使用图14的引线框的多个半导体元器件的横 截面图；

图16是根据本发明的另一实施方式的单一元件化的半导体元器 件的横截面图；

图17是图16的单一元件化的半导体元器件的等轴测视图；

图18是根据本发明的另一实施方式的用在另一半导体元器件的 制造中的引线框的顶视图；

图19是沿图18的剖面线19-19截取的图18的引线框的横截面 图；

图20是根据本发明的另一实施方式图19的引线框在变薄之后的 横截面图；

图21是根据本发明的另一实施方式在制造期间使用图20的引线 框的多个半导体元器件的顶视图；

图22是图21的单一元件化的半导体元器件的等轴测视图；

图23是根据本发明的另一实施方式用在另一半导体元器件的制 造中的引线框的顶视图；

图24是沿图23的剖面线24-24截取的图23的引线框的横截面 图；

图25是沿图23的剖面线25-25截取的图23的引线框的横截面 图；

图26是根据本发明的另一实施方式图25的引线框在变薄之后的 横截面图；

图27是根据本发明的另一实施方式在制造期间使用图26的引线 框的多个半导体元器件的顶视图；

图28是根据本发明的实施方式的单一元件化的半导体元器件的 横截面图；

图29是根据本发明的另一实施方式用在另一半导体元器件的制 造中的引线框的顶视图；

图30是沿图29的剖面线30-30截取的图29的引线框的横截面 图；

图31是沿图29的剖面线31-31截取的图29的引线框的横截面 图；

图32是根据本发明的另一实施方式在图31中示出的引线框在变 薄之后的横截面图；