[发明专利]太阳能转换封装体无效

专利信息
申请号: 200810211094.1 申请日: 2008-08-20
公开(公告)号: CN101656496A 公开(公告)日: 2010-02-24
发明(设计)人: 陈介程;许汉正;邱敬量 申请(专利权)人: 台达电子工业股份有限公司
主分类号: H02N6/00 分类号: H02N6/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 魏晓刚
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 太阳能 转换 封装
【权利要求书】:

1、一种太阳能转换封装体,包括:

能量储存单元;

能量侦测单元,连结于该能量储存单元;

能量转换单元,连结于该能量侦测单元;以及

封装材,包覆该能量储存单元、该能量侦测单元及该能量转换单元。

2、如权利要求1所述的太阳能转换封装体,其中该能量储存单元包括电容器。

3、如权利要求2所述的太阳能转换封装体,其中该电容器选用10μF以下的电容值。

4、如权利要求1所述的太阳能转换封装体,其中该能量侦测单元包括侦测电路。

5、如权利要求4所述的太阳能转换封装体,其中该侦测电路包括开关元件,当该侦测电路所侦测的电压值大于预设值时,该开关元件导通,并将电能传送至该能量转换单元。

6、如权利要求5所述的太阳能转换封装体,其中该开关元件为晶体管。

7、如权利要求1至6任意一项所述的太阳能转换封装体,其中该能量转换单元包括电感器。

8、如权利要求1所述的太阳能转换封装体,其中该封装材为透光或不透光。

9、如权利要求1或8所述的太阳能转换封装体,其中该封装材的材料包括高分子材料。

10、如权利要求9所述的太阳能转换封装体,其中该封装材以外壳当封装成型依据,再加以填充封装,或是以高压填充技术,以填充物质封装成型。

11、如权利要求1所述的太阳能转换封装体,其还包括基板,以供该能量储存单元、该能量侦测单元或该能量转换单元设置。

12、如权利要求11所述的太阳能转换封装体,其中该基板为单层电路板或多层电路板。

13、如权利要求11所述的太阳能转换封装体,其中该基板的材料为树脂、陶瓷、玻璃或金属。

14、如权利要求11至13任意一项所述的太阳能转换封装体,其中该能量储存单元、该能量侦测单元及该能量转换单元位于该基板的相对两侧、同一侧或是穿设该基板。

15、如权利要求1或12所述的太阳能转换封装体,其还包括多个引脚,外露于该封装材之外,该引脚与该基板电性连接以接收电能,并与外部电子装置电性连接。

16、如权利要求1所述的太阳能转换封装体,其为表面粘着封装体、双列直插封装体、球栅阵列封装体或引脚栅阵列封装体。

17、如权利要求1所述的太阳能转换封装体,其中该能量储存单元连接于太阳能电池,该太阳能电池为单晶硅、多晶硅或非晶硅的太阳能芯片,或为有机太阳能电池或染料敏化太阳能电池。

18、如权利要求1所述的太阳能转换封装体,其中该能量转换单元接收由该能量侦测单元所传送的电能并进行转换,由高电压转成低电压或由低电压转成高电压,以驱动负载。

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