[发明专利]一种散热装置

说明书

技术领域

本发明是有关于一种散热装置，且特别是有关于一种应用于一发热元件的散热装置。

背景技术

在电子装置愈来愈精密及复杂的设计下，延伸出许多待解决的新课题。其中，愈来愈密集的集成电路，将产生大量的热能，在狭小的电路空间中，热能将是最严重的问题之一。如没有妥善的机制将这些热量散于电子装置外，将使得集成电路无法承受热量，因此遭受到耗坏而影响整体电子装置的效能，甚至因此而失去功能。

传统的散热装置，多以固定于主机内，或是仅能小幅度地相对发热元件移动散热装置，但这样的距离并无法将散出去的热能远离主机，而仍有极大的可能性对主机依然造成影响。这样的设计，在无法有效的将热能排除于电子装置外的情形下，如果以现今电路设计更趋复杂的进展，未能有更有效率的热能排除方式，将容易因过多的热能累积于电子装置内而使电路过热损坏。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种散热装置，克服现有散热装置缺陷，可以有效地将热能排除于电子装置外。

为了实现上述目的，本发明提供一种散热装置，应用于一发热元组件，包含：固定散热模块、热管、移动散热模块以及至少一伸缩连接件。固定散热模块设置于发热元件；热管其一端滑动地设置于固定散热模块，热管的另一端固定于移动散热模块；以及至少一伸缩连接件，其延伸后的两端分别连接移动散热模块及固定散热模块，包含多个子连接件，各子连接件包含一滑轨部，用以承接邻近的子连接件，使邻近的两个子连接件进行相对滑动。

本发明的优点在于能够利用子连接件的滑轨部进行相对滑动，达到一可伸缩的连接功效，而使热管及移动散热模块可延伸一距离以进行散热，而轻易地达到上述的目的。

在参阅附图及随后描述的实施方式后，该技术领域具有通常知识者便可了解本发明的目的，以及本发明的技术手段及实施例。

附图说明

为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的详细说明如下：

图1A、图1B为本发明的第一实施例的一连接装置与一移动散热模块及一固定散热模块连接的示意图；

图2A为本发明的第一实施例的伸缩连接件的立体图；

图2B为本发明的第一实施例的伸缩连接件的侧视图；

图3为本发明的另一实施例的伸缩连接件的立体图；

图4A为本发明的第二实施例的伸缩连接件的二子连接件延伸时的立体图；

图4B为本发明的第二实施例的伸缩连接件的二子连接件收纳时的立体图；

图4C为本发明的第二实施例的伸缩连接件的二子连接件的侧视图；以及

图5为本发明的又一实施例的伸缩连接件的侧视图。

具体实施方式

请同时参照图1A及图1B，分别为本发明的第一实施例的一散热装置1的立体图，应用于一发热元件10，包含：固定散热模块11、热管12、移动散热模块13以及伸缩连接件14。固定散热模块11设置于发热元件10上，在本实施例中，固定散热模块11实质上如图1A所示，为一散热板，并包含二垂直壁11a及11b。利用散热板的形式，固定散热模块11可直接地对发热元件10进行散热。热管12其一端滑动地设置于固定散热模块11上，即散热板的部分，热管12的另一端则固定于移动散热模块13。伸缩连接件14其两端亦分别连接移动散热模块13及固定散热模块11，然而伸缩连接件14连接于固定散热模块11的二垂直壁11a及11b上。伸缩连接件14可经由伸缩机制，而使得伸缩连接件14在延伸时，如图1A所示，可以将热管12及移动散热模块13延伸而远离固定散热模块11及发热元件10。因此，发热元件10的所散发出的热能，可以利用热管12导至移动散热模块13而做散热，使散发的热能不致于距离发热元件10过近而依旧影响到发热元件10的运作。而在伸缩连接件14未伸缩时，将如图1B所示，使移动散热模块13收纳于固定散热模块11的二垂直壁11a及11b间。