[发明专利]无组装式按键制作工艺无效

专利信息
申请号: 200810212027.1 申请日: 2008-09-12
公开(公告)号: CN101364494A 公开(公告)日: 2009-02-11
发明(设计)人: 林明俊 申请(专利权)人: 嘉兴淳祥电子科技有限公司
主分类号: H01H13/88 分类号: H01H13/88;H01H11/00
代理公司: 北京立成智业专利代理事务所 代理人: 张江涵
地址: 314003浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 组装 按键 制作 工艺
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种手机按键的制作工艺,特别涉及一种无组装式按键制作工艺。

背景技术

以往手机按键的制作工艺中需要对按键进行挑选、排列及贴合弹性层等一系列加工工序,因此会造成很多在加工上的不可控因素。例如,贴合弹性层时要点快干胶再做贴合或印刷光固化胶再做贴合,这种工艺一直有着胶影和溢胶的问题,影响外观与按压手感,而且工序繁多,错误率高。后来又发展到平板按键,虽然可以省去很多工序,例如挑选与排列按键的工序,但也需要将弹性层热压成型后进行点快干胶或采用其它方式与按键贴合,这样的工艺同样也会发生胶影与溢胶的问题,从而影响外观和按压手感。

发明内容

本发明提供一种无组装式按键制作工艺,目的是解决现有技术问题,提供一种按键与橡胶层在模内一体成型,不会发生胶影与溢胶的问题,从而不影响外观和按压手感的的手机按键制作工艺。

本发明解决问题采用的技术方案是:

无组装式按键制作工艺,提供一种由上模具和下模具两部分构成的模具组,其中下模具的尺寸、形状同按键层相同,且具有按键形状的凹孔;上模具的尺寸、形状同弹性层相同,且具有同按键层上的按键一一相对应的导柱形状的凹孔;

一、按键层成型方法:

(1)将UV胶水(紫外线固化粘合剂)倒入具有按键形状凹孔的按键模具中,将凹孔填满;

(2)将作为按键载体的薄膜覆盖在按键模具上;

(3)将覆盖有薄膜的按键模具放置在能量为500—1000mj的UV光(紫外光)下照射15-20s,使模具内的UV胶水固化,并附着在薄膜上,形成按键层;

(4)将按键模具同附着有薄膜的按键层分离;

(5)以印刷的方式或激光雕刻的方式在按键层的薄膜上制作字体;

二、橡胶层成型方法:

在按键的印刷层上涂覆起到结合作用的介面剂,将制作好的按键层放入下模具中,且按键层上的按键嵌入下模具上一一对应的凹孔中;再将秤好重量的液态硅橡胶放入,硅橡胶同介面剂层相接触;然后将上模具盖在下模具上,将整个模具组移至热压机中成型,设定成型温度为110℃,时间100—130s;成型后的橡胶层与按键层为一个整体结构,取出。

所述的薄膜为聚氨酯薄膜。

上述薄膜采用聚氨酯薄膜,是由于其具有材质柔软且拉伸性能好的优点,因此不会造成按键按压手感不好的问题。

所述的UV光能量最好为600—900mj。

所述UV光的照射时间最好是16—20s。

所述橡胶层的成型时间最好是110—125s。

本发明的有益效果:本发明为免去组装按键工艺,全部采用模内成型的工艺来制作手机按键,完全不需要快干胶水等粘着剂来进行按键层与弹性层的贴合组装。这种方法解决了因胶影昌盛的外观不良与溢胶所导致的按压手感不佳的问题,还避免了由于组装带来的错误率高及耗费人工的问题。

附图说明

图1是本发明模具组的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。

如图1所示,无组装式按键制作工艺,提供一种由上模具1和下模具2两部分构成的模具组100,其中下模具2的尺寸、形状同按键层相同,且具有按键形状的凹孔22;上模具1的尺寸、形状同弹性层相同,且具有同按键层上的按键一一相对应的导柱形状的凹孔11;

一、按键层成型方法:

(1)将UV胶水倒入具有按键形状凹孔的按键模具中,将凹孔填满;

(2)将作为按键载体的聚氨酯薄膜覆盖在按键模具上;

(3)将覆盖有薄膜的按键模具放置在能量为500—1000mj的UV光下照射15—20s,使模具内的UV胶水固化,并附着在薄膜上,形成按键层;

(4)将按键模具同附着有薄膜的按键层分离;

(5)以印刷的方式或激光雕刻的方式在按键层的薄膜上制作字体;

二、橡胶层成型方法:

在按键的印刷层上涂覆起到结合作用的介面剂,将制作好的按键层放入下模具2中,且按键层上的按键嵌入下模具2上一一对应的凹孔22中;再将秤好重量的液态硅橡胶放入,硅橡胶同介面剂层相接触;然后将上模具1盖在下模具2上,将整个模具组100移至热压机中成型,设定成型温度为110℃,时间100—130s;成型后的橡胶层与按键层为一个整体结构,取出。

实施例1

一、按键层成型方法:

(1)将UV胶水倒入具有按键形状凹孔的按键模具中,将凹孔填满;

(2)将作为按键载体的聚氨酯薄膜覆盖在按键模具上;

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