[发明专利]系统级封装模块及具有其的移动终端有效
| 申请号： | 200810212082.0 | 申请日： | 2008-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN101621053A | 公开（公告）日： | 2010-01-06 |
| 发明（设计）人： | 金泰贤;权星泽;李泰河;金东局 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/18;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;尚志峰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 系统 封装 模块 具有 移动 终端 | ||
【权利要求书】：
1.一种系统级封装模块，包括：
系统电路板；
第一元件，设置在所述系统电路板上；
第二元件，在所述第一元件上设置为从所述第一元件的中央偏向一侧，而部分地露出所述第一元件；
第三元件，电连接至所述系统电路板并设置在所述第二元件上；以及
多个隆起焊盘，设置在所述系统电路板的底面上，
其中，所述第一元件是包括RF(射频)信号处理单元、基带处理单元和电源管理单元的芯片，
所述第二元件是闪存，并且
所述第三元件是PSRAM(伪静态随机存取存储器)，并且其中，所述第一元件的露出部分是形成所述RF信号处理单元的区域。
2.一种系统级封装模块，包括：
系统电路板；
第一元件，设置在所述系统电路板上；
第二元件，在所述第一元件上设置为从所述第一元件的中央偏向一侧，而部分地露出所述第一元件；
第三元件，电连接至所述系统电路板并设置在所述第二元件上；以及
多个隆起焊盘，设置在所述系统电路板的底面上，
其中，所述多个隆起焊盘安排为两行或三行。
3.根据权利要求2所述的系统级封装模块，其中，所述第一元件的露出部分是待形成所述RF信号处理单元的区域。
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