[发明专利]多向波动整板机构

说明书

技术领域

本发明涉及一种波动整板机构，特别是涉及一种用于制造印刷电路的设备或方法，特别是对于印刷电路的的二次处理所使用的多向波动整板机构。

背景技术

一般在印刷电路板制程中，习知用以将电路板整平的方式为烘烤式整平或钢板烫平方式，然而此种高温烫整方式，虽然可以短暂消除残余应力，但高温时易伤及板面，且其均温不容易控制，升温所需的降温时间较长，故其整平效果与时效性，皆不尽理想。因此，如图1所示，有业者发明出以波动方式整平的技术，其是先以低温预热电路板1板面，再通过以上下交错配置的多个滚筒2，使得待整平的电路板1呈现波动的形状以快速消除电路板1的残余应力，此一方式可使板弯板翘现象迅速控制，并得以轻易整平板面，且无须再等待升降温时间，故产出速度亦得以大大提升。然而，此种整平方式，亦仅能消除电路板1上单方向上的残余应力(纵向，即电路板1进入该滚筒2的方向)，对电路板1于另一方向中(横向)所存在的残余应力，仍须将该电路板1作九十度转动后，再重新输入滚筒2中整平，因此该整平工作所需的时间依旧冗长。

因此，如何发明一种多向波动整板机构，以使能一次消除电路板于两方向上的残余应力，以节省整平工作所需耗费的时间，将是本发明所欲积极揭露之处。

有鉴于上述现有的电路板整板机构存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的多向波动整板机构，能够改进一般现有的以波动方式整平的技术，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的电路板整板机构存在的缺陷，而提供一种新的多向波动整板机构，所要解决的技术问题是使其能一次消除电路板于两方向上的残余应力，并节省整平工作所需耗费时间。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种多向波动整板机构，是用以将一电路板整平，包括有：多个第一滚轴，其上设有多个第一凸出部和多个第一凹陷部；及多个第二滚轴，其上设有多个第二凸出部和多个第二凹陷部，其中，这些第一滚轴和这些第二滚轴是以一上一下的方式交错排列，且这些第一凸出部的位置是与这些第二凹陷部的位置相对应，这些第一凹陷部的位置是与这些第二凸出部的位置相对应。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的多向波动整板机构，其中这些第一凸出部的形状是与这些第二凹陷部的形状互补，这些第一凹陷部的形状是与这些第二凸出部的形状互补。

前述的多向波动整板机构，其中这些第一凸出部和这些第二凸出部的形状是呈弧凸形。

本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种用以将一电路板整平的方法，包括有以下步骤：提供如上述的多向波动整板机构；将一电路板送入多向波动该整板机构中整平。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为了达到上述目的，本发明提供了一种多向波动整板机构，其借着将第一滚轴上的第一凸出部、第一凹陷部和第二滚轴上的第二凸出部、第二凹陷部的配置，致使电路板受力更均匀，进而达到使欲整平的电路板受力更均匀，进而达到同时消除纵向和横向上的残余应力，并达成一次整平的目的。

为达上述目的，本发明的一种多向波动整板机构，是用以将一电路板整平，包括有：多个第一滚轴，其上设有多个第一凸出部和多个第一凹陷部；及多个第二滚轴，其上设有多个第二凸出部和多个第二凹陷部，其中，这些第一滚轴和这些第二滚轴是以一上一下的方式交错排列，且这些第一凸出部的位置是与该第二凹陷部的位置相对应，这些第一凹陷部的位置是与这些第二凸出部的位置相对应。

本发明的另外提供一种用以将一电路板整平的方法，包括有以下步骤：提供有如上所述的整板机构；将一电路板送入该整板机构中整平。

借由上述技术方案，本发明多向波动整板机构至少具有以下优点：藉此，本发明的多向波动整板机构相较于现有技术中所述的结构，可确实达到同时消除纵向和横向的残余应力，并达成一次整平的目的。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1为习知整板机构的示意图；

图2为本发明的整板机构一较佳实施例的立体图；

图3为本发明的整板机构如何整平一电路板的上视图；