[发明专利]衬底传送机器人的位置传感器系统有效
申请号: | 200810212513.3 | 申请日: | 2008-08-29 |
公开(公告)号: | CN101404263A | 公开(公告)日: | 2009-04-08 |
发明(设计)人: | 泷泽正浩;诹访田雅荣 | 申请(专利权)人: | ASM日本子公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/00;B25J9/18;G05B19/04 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵蓉民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底 传送 机器人 位置 传感器 系统 | ||
1.半导体衬底处理设备,其包括:
衬底操作室;
在所述衬底操作室中的第一对位置传感器,所述第一对位置传感器中的每个传感器包括:
被设置为发出一束光的光束发射器;以及
被设置为接收光束的光束接收器;以及
在所述操作室内的衬底传送机器人,所述机器人包括:
具有远端和近端的细长的末端受动器,所述末端受动器被设置为在所述远端拾取并支承半导体衬底,以便每当所述末端受动器拾取并支承所述衬底时所述衬底具有相对于所述末端受动器的相同的期望位置;以及
被设置为在所述操作室内移动所述末端受动器从而在多个衬底台之间输送衬底的机器人执行器;
其中,所述末端受动器具有一长度,该长度使得被所述末端受动器支承在所述期望位置内的衬底的边缘能够部分地阻挡由所述位置传感器中的一个位置传感器的所述发射器发出的光束,同时所述末端受动器的所述近端部分地阻挡另一个位置传感器的所述发射器发出的光束。
2.根据权利要求1所述的设备,其中,每个传感器的所述光束发射器位于所述末端受动器之下并被设置为向上发出它的一束光,每个传感器的所述接收器在所述传感器的所述发射器和所述末端受动器之上。
3.根据权利要求1所述的设备,进一步包括一对端口,每个端口在所述衬底操作室和两个邻近室中的一个邻近室之间,每个邻近室包括处理室和载荷锁定室中的一个,其中,每个所述传感器由所述端口中的一个端口定位,每个端口的尺寸被设计成允许在所述末端受动 器将衬底支承在所述期望位置的同时所述末端受动器穿过所述端口。
4.根据权利要求1所述的设备,进一步包括:
第一对处理室,其中每个处理室邻近所述衬底操作室;
第一对处理室端口,每个处理室端口在所述操作室和所述第一对处理室的所述处理室中的一个处理室之间,其中,所述第一对传感器的每个传感器由所述第一对处理室端口的所述处理室端口中的一个处理室端口定位;
第二对处理室,其中每个处理室邻近所述衬底操作室;
第二对处理室端口,其中每个处理室端口在所述操作室和所述第二对处理室的所述处理室中的一个处理室之间;以及
在所述操作室内的第二对位置传感器,所述第二对传感器的每个传感器包括:
被设置为发出一束光的光束发射器;以及
被设置为接收光束的接收器;
其中,定位所述第二对传感器的所述传感器,从而所述末端受动器能够被定位以使得被所述末端受动器支承在所述期望位置内的衬底的边缘能够部分地阻挡由所述第二对传感器的所述传感器中的一个传感器的所述发射器发出的光束,同时所述末端受动器的所述近端部分地阻挡由所述第二对传感器的另一个传感器的所述发射器发出的光束,所述第二对传感器的每个所述传感器由所述第二对传感器端口的所述处理室端口中的一个处理室端口定位,所述第一和第二对处理室端口的每个所述处理室端口的尺寸被设计成允许在所述末端受动器将衬底支承在所述期望位置的同时所述末端受动器穿过所述处理室端口。
5.根据权利要求1所述的设备,进一步包括被配置以确定对于每个传感器而言所述传感器的所述接收器从所述传感器的所述发射器接收的光的量的控制系统。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造