[发明专利]半导体发光元件用的驱动电路和采用它的光源装置、照明装置、监视装置、图像显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于驱动半导体发光元件的驱动电路。

背景技术

光源装置具备，例如，半导体激光器和驱动半导体激光器的驱动电路。

专利文献1：JP特开平5-95148号文献

但是，最好，光源装置的效率，更具体地，半导体激光器的效率较高。但是，通常，在驱动电路中，存在寄生电感。在流过半导体激光器的电流较大，并且流过半导体激光器的电流的值变化的情况下，寄生电感的影响增加。由此，在过去，由于驱动电路的寄生电感，故难以充分地提高光源装置的效率。

另外，该问题并不限于光源装置具备半导体激光器的场合，在具备LED等的其它的半导体发光元件的场合，也是共同的。

发明内容

本发明是为了解决现有技术的上述课题而提出的，其目的在于减小用于驱动半导体发光元件的驱动电路的寄生电感。

本发明用于解决上述课题的至少一部分，可作为下述的方式或适用例而实现。

(适用例1)

一种驱动电路，其用于驱动半导体发光元件，并包括：

基板；

第1图形，其在上述基板的第1层形成，并与上述半导体发光元件的阳极电连接；以及

第2图形，其在上述基板的第2层形成，并与上述半导体发光元件的阴极电连接；

其中，上述第1图形和上述第2图形以在从上述基板的法线方向看时上述第1图形和上述第2图形重叠的方式形成。

在该驱动电路中，基板的第1层的第1图形和基板的第2层的第2图形以在从基板的法线方向看时2个图形重叠的方式形成，由此，可减小驱动电路的寄生电感。

(适用例2)

适用例1所述的驱动电路，其中，上述第1图形的宽度和上述第2图形的宽度基本相等。

按照该方式，与第1图形的宽度和第2图形的宽度不同的场合相比较，可减小寄生电感。

(适用例3)

适用例1或2所述的驱动电路，其中，流过上述半导体发光元件的电流在流过上述第1图形时的第1方向，与上述电流在流过上述第2图形时的第2方向相反。

(适用例4)

适用例1～3中的任何一例所述的驱动电路，其中，上述基板为刚性基板。

(适用例5)

适用例4所述的驱动电路，其中，上述半导体发光元件设置在上述刚性基板的侧方。

按照该方式，与半导体发光元件设置在刚性基板的一个面侧的场合相比较，可减小寄生电感。

(适用例6)

适用例4所述的驱动电路，其还包括：

柔性基板；

第3图形，其在上述柔性基板的第3层形成，上述第1图形和上述阳极经由上述第3图形电连接；以及

第4图形，其在上述柔性基板的第4层形成，上述第2图形和上述阴极经由上述第4图形电连接；

其中，上述第3图形和上述第4图形以在从上述基板的法线方向看时上述第3图形和上述第4图形重叠的方式形成。

按照该方式，可提高驱动电路的设置的自由度。

(适用例7)

适用例6所述的驱动电路，其中，上述第3图形的宽度和上述第4图形的宽度基本相等。

(适用例8)

适用例6或7所述的驱动电路，其中，流过上述半导体发光元件的电流在流过上述第3图形时的第3方向，与上述电流在流过上述第4图形时的方向相反。

(适用例9)

适用例6～8中的任何一例所述的驱动电路，其中，上述半导体发光元件设置在上述柔性基板的侧方。

按照该方式，与半导体发光元件设置在刚性基板的一个面侧的场合相比较，可减小寄生电感。

(适用例10)

适用例4～9中的任何一例所述的驱动电路，其还包括：

与上述半导体发光元件连接的开关元件；

其中，上述开关元件设置在上述第2图形的形成区域的内侧。

(适用例11)

适用例1～3中的任何一例所述的驱动电路，其中，上述基板为柔性基板。

按照该方式，可提高驱动电路的设置的自由度。

(适用例12)

适用例11所述的驱动电路，其中，上述半导体发光元件设置在上述柔性基板的侧方。

按照该方式，与半导体发光元件设置在柔性基板的一个面侧的场合相比较，可减小寄生电感。

(适用例13)

适用例11或12所述的驱动电路，其还包括：

与上述半导体发光元件连接的开关元件；

其中，上述开关元件设置在上述第2图形的形成区域的内侧。

(适用例14)