[发明专利]电阻元件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种电阻元件，尤其关于一种用以感测电流的电阻元件及 其制造方法。

背景技术

于电子装置中通常装设有是为被动元件之一的电阻元件用以感测电路中 的电流。此种用以感测电流的电阻元件通常必须具有低电阻值(resistance  value)及低电阻温度系数(temperature coefficient of resistance，TCR)。

美国专利第7,238,296号揭露一种已知电阻元件，利用厚膜印刷技术将电 阻层印刷于基板上，后覆盖玻璃保护层并利用激光修整技术调整电阻值，最 后覆盖保护层；而电阻层是采用铜锰锗(Cu-Mn-Ge)的金属粉末与铜氧化物 (Copper-Oxide Power)粉末混合的合金，以降低电阻值及TCR。然为了使基板 与电阻层间有较好的附着力，电阻层中除添加铜氧化物粉末外还需要添加玻 璃粉末(glass powder)当作接合剂，而玻璃粉末会形成杂质使得TCR不容易控 制，且玻璃粉末与铜氧化物粉末添加的比例过大(大于10wt％)会使得电阻值增 加及使电阻层形成多孔结构，故工艺上需加强控制玻璃粉末与铜氧化物粉末 添加量。此外，电阻元件于制造过程中需在960℃～980℃的氮气环境下进行烧 结，而电阻层中的铜为容易氧化的材料，使得工艺的困难度较高。

美国专利第6,771,160号揭露另一种已知电阻元件，利用蒸发、溅射、化 学镀或电镀的方式，使多层电阻层附着在铜箔上，然后再将其埋入于印刷电 路板(PCB)中。多层电阻层分别由不同的合金或氧化物形成且构成一并联电 路，藉以便于制造出不同电阻值的电阻元件；但使用蒸发或溅射等工艺，制 造成本偏高，且刻蚀电阻层的工艺难度较高。

发明内容

本发明的一目的，在于提供一种具有低电阻值及低电阻温度系数的电阻 元件及其制造方法。

本发明的另一目的，在于提供一种电阻元件及其制造方法，通过上氧化 层的设置可增强电阻层与保护层的附着力且可增加电阻元件于高温下的安定 性。

本发明的又一目的，在于提供一种电阻元件的制造方法，达到简化制造 程序及提升工艺稳定性。

为达到上述的一目的或全部目的，本发明一实施例的电阻元件，适用于 感测一电路中的电流且包含一承载体、一设置于承载体上的电阻层、一电连 接于电阻层的电极单元、直接设置于部分电阻层上的上氧化层及覆盖部分的 上氧化层的保护层，所述上氧化层为一利用湿法腐蚀工艺而形成的粗糙面； 电阻层包括铜合金，而上氧化层包含铜合金的氧化物；通过上氧化层的设置 可以增强保护层与电阻层间的接触面积及附着力，且可增加电阻元件于高温 下的安定性；而且包含铜合金的氧化物的上氧化层的电阻率及电阻温度系数 均接近于铜合金，故不会显著地影响电阻元件的特性。本发明一实施例的电 阻元件的制造方法，包括提供一包括铜合金的电阻体与一基板形成的一多层 的组合板体、移除部分电阻体以形成多个互相分离的电阻层、进行氧化处理 以形成一包含铜合金氧化物的粗糙面于部分的电阻层上，所述氧化处理是选 用一湿法腐蚀工艺、形成保护层于粗糙面上及切割组合板体以形成电阻元件， 藉以达到简化制造程序及提升工艺稳定性。

附图说明

图1为本发明一实施例的电阻元件的剖面示意图。

图2为本发明另一实施例的电阻元件的剖面示意图。

图3A至图3J为本发明一实施例的电阻元件的制造流程示意图。

附图标号：

201     组合板体

202     组合条体

203     组合块体

250     金属片

261     上胶片

262     下胶片

263     基板

280     电阻片

282     下氧化层

300     电阻元件

300′   电阻元件

31、31’承载体

310     基板

311     上表面

312     下表面

313     侧面

314     上附着层

315     下附着层