[发明专利]防护薄膜框架有效
| 申请号： | 200810212835.8 | 申请日： | 2008-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN101382730A | 公开（公告）日： | 2009-03-11 |
| 发明（设计）人： | 白崎享 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | G03F1/00 | 分类号： | G03F1/00;G03F1/14 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 防护 薄膜 框架 | ||
1.一种防护薄膜框架，其使用于半导体平板印刷步骤中，并具有端面 与另一端面，其特征为：
该框架是由选自聚乙烯树脂、特夫纶树脂、ABS树脂、聚碳酸酯树脂、 聚丙烯树脂、铝、不锈钢的材料所构成的三层以上的薄板框架以与该框架的 该端面平行的方式堆迭接合所形成，且其中至少一层薄板框架的弹性系数在 10GPa以下，其他至少一层薄板框架的弹性系数在50GPa以上，该三层以上 的薄板框架都不为光罩黏着剂。
2.如权利要求1所述的防护薄膜框架，其中，
该框架是由弹性系数在10GPa以下的材料所作成的薄板框架与弹性系 数在50GPa以上的材料所作成的薄板框架所构成，该弹性系数在50GPa以 上的材料所作成的薄板框架的合计厚度不超过框条宽度的0.5倍。
3.如权利要求2所述的防护薄膜框架，其中，
该框架是由三层的薄板框架所构成，其中该由弹性系数在10GPa以下的 材料所作成的薄板框架构成最上层与最下层，该弹性系数在50GPa以上的材 料所作成的薄板框架构成中间层。
4.如权利要求2所述的防护薄膜框架，其中，
该框架是由三层的薄板框架所构成，其中该弹性系数在50GPa以上的材 料所作成的薄板框架构成最上层与最下层，该由弹性系数在10GPa以下的材 料所作成的薄板框架构成中间层。
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G03F 图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版，例如掩膜，光掩膜；其所用空白掩膜或其所用薄膜；其专门适用于此的容器；其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜，例如通过电子束；其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜，例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM]；PSM空白；其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜；其制备，例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜，例如用于校准或测试的特殊涂层或标记；其制备
