[发明专利]固态成像装置有效
申请号: | 200810212857.4 | 申请日: | 2004-02-17 |
公开(公告)号: | CN101369595A | 公开(公告)日: | 2009-02-18 |
发明(设计)人: | 稻垣诚;松长诚之 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 夏青 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固态 成像 装置 | ||
1.一种固态成像装置,包括:
多个光电二极管,用于执行光电转换,每一个光电二极管按行方向和列方向被二维设置在半导体衬底上;
多个传输门,用于传输由执行该光电转换所获得的信号电荷,每一个传输门被设置在该半导体衬底上,用于相应的一个光电二极管;
多个浮置扩散层,用于暂时存储所传输的信号电荷,每一个浮置扩散层被设置用于至少一个相应的光电二极管和至少一个相应的传输门;
放大器晶体管,用于放大传送到其栅极的信号电荷,该放大器晶体管被设置在该半导体衬底上;
复位晶体管,用于复位浮置扩散层中存储的信号电荷,该复位晶体管被设置在该半导体衬底上;以及
垂直信号线,用于输出与浮置扩散层中的信号电荷相对应的信号,其中
至少一个有源区中包括的浮置扩散层连接至与所述浮置扩散层在列方向相邻的有源区中包括的放大器晶体管的栅极,以及
该垂直信号线在列方向输出该信号,
在所述浮置扩散层上设置第一接触孔,用于连接该浮置扩散层与所述放大器晶体管的栅极,具有第二接触孔,用于连接所述浮置扩散层与所述放大器晶体管,并且
所述第一接触孔和所述第二接触孔在列方向对齐。
2.根据权利要求1的固态成像装置,还包括:
电源线,连接到该放大器晶体管的漏极,其中
该电源线和该垂直信号线形成在相同的金属布线层中。
3.根据权利要求1的固态成像装置,还包括:
电源线,连接到该放大器晶体管的漏极,其中
该电源线和该垂直信号线由相同的布线材料制成。
4.根据权利要求1的固态成像装置,还包括:
电源线,连接到该放大器晶体管的漏极,其中
该电源线和该垂直信号线相互平行设置。
5.根据权利要求1的固态成像装置,还包括:
连接所述浮置扩散层中指定的一个浮置扩散层与该放大器晶体管的栅极的信号线,其中
所述信号线和垂直信号线形成在相同的金属布线层中。
6.根据权利要求1的固态成像装置,还包括:
连接所述浮置扩散层中指定的一个浮置扩散层与该放大器晶体管的栅极的信号线,其中
所述信号线和垂直信号线由相同的布线材料制成。
7.根据权利要求1的固态成像装置,还包括:
连接所述浮置扩散层中指定的一个浮置扩散层与该放大器晶体管的栅极的信号线,其中
所述信号线和垂直信号线相互平行设置。
8.根据权利要求1的固态成像装置,还包括:
电源线,连接到该放大器晶体管的漏极;以及
连接所述浮置扩散层中指定的一个浮置扩散层与相应的一个放大器晶体管的栅极的信号线,其中
所述信号线、电源线和垂直信号线形成在相同的金属布线层中。
9.根据权利要求1的固态成像装置,还包括:
电源线,连接到该放大器晶体管的漏极;以及
连接所述浮置扩散层中指定的一个浮置扩散层与该放大器晶体管的栅极的信号线,其中
该电源线包括连接到该放大器晶体管的漏极的垂直电源线,以及
所述信号线位于该垂直信号线和该垂直电源线之间。
10.根据权利要求1的固态成像装置,其中,该传输门和连接到该传输门的信号线由相同材料制成。
11.根据权利要求1的固态成像装置,其中,该复位晶体管的栅极和连接到该复位晶体管的栅极的信号线由相同材料制成。
12.根据权利要求1的固态成像装置,其中,该半导体衬底是p型衬底。
13.根据权利要求1的固态成像装置,其中,该半导体衬底是n型衬底。
14.根据权利要求1的固态成像装置,其中,连接该浮置扩散层与该放大器晶体管的栅极的信号线是直线。
15.根据权利要求1的固态成像装置,其中,该放大器晶体管的栅极具有U形。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的