[发明专利]RFID标签及其制造方法

权利要求书

1.一种RFID标签，该RFID标签包括：

嵌体，该嵌体包括基部、形成在所述基部上的天线、IC芯片和底填料，所述IC芯片被封装在表面安装封装体中并焊接到所述天线上，并且通过所述天线进行无线电通信，所述底填料填充所述基部与所述表面安装封装体之间的间隙；以及

封装整个嵌体的护套保护材料，

其中所述护套保护材料是树脂材料，并且具有通过热密封而一体形成的上部和下部。

2.根据权利要求1所述的RFID标签，其中

所述表面安装封装体的热膨胀系数被定义为α1，

所述底填料的热膨胀系数被定义为α2，

所述基部的热膨胀系数被定义为α3，并且

所述护套保护材料的热膨胀系数被定义为α4，

满足关系α1＜α2和α4＜α3。

3.根据权利要求1所述的RFID标签，其中，所述表面安装封装体从上方看时为矩形，所述表面安装封装体设有多个从该矩形的边伸出的引线，所述天线和封装在所述表面安装封装体中的所述IC芯片通过除了与所述矩形的角部邻近的引线之外的任一引线而彼此连接。

4.根据权利要求2所述的RFID标签，其中，所述表面安装封装体从上方看时为矩形，所述表面安装封装体设有多个从该矩形的边伸出的引线，所述天线和封装在所述表面安装封装体中的所述IC芯片通过除了与所述矩形的角部邻近的引线之外的任一引线而彼此连接。

5.根据权利要求1所述的RFID标签，其中，所述表面安装封装体从上方看时为矩形，在所述表面安装封装体的底面上布置有多个连接端子，所述天线和封装在所述表面安装封装体中的所述IC芯片通过除了与所述矩形的角部邻近的连接端子之外的任一连接端子而彼此连接。

6.根据权利要求2所述的RFID标签，其中，所述表面安装封装体从上方看时为矩形，在所述表面安装封装体的底面上布置有多个连接端子，所述天线和封装在所述表面安装封装体中的所述IC芯片通过除了与所述矩形的角部邻近的连接端子之外的任一连接端子而彼此连接。

7.一种制造RFID标签的方法，该RFID标签包括嵌体和护套保护材料，该嵌体包括基部、形成在所述基部上的天线、IC芯片和底填料，所述IC芯片被封装在表面安装封装体中并焊接到所述天线上，并且通过所述天线进行无线电通信，所述底填料填充所述基部与所述表面安装封装体之间的间隙，并且所述护套保护材料封装整个嵌体，该方法包括如下步骤：

在形成有所述天线的所述基部的一部分上印制焊膏，在所述一部分处待焊接所述表面安装封装体；

将所述表面安装封装体对准并安装在所述基部上；

通过焊接回流将所述表面安装封装体与所述基部上的所述天线相连接；

在所述基部与所述表面安装封装体之间的间隙中注入底填料；

使所述底填料硬化，从而完成所述嵌体；

将具有凹部的树脂下部件连同装配在所述下部件的凹部中的所述嵌体一起布置在模具中，所述凹部中装配有所述嵌体并且对应于所述护套保护材料的下部，所述模具具有与所述护套保护材料的外形相对应的间隙；以及

通过将与所述护套保护材料的上部相对应的树脂流入所述模具中的间隙内而模制所述护套保护材料，从而模制所述上部并使所述上部和所述下部件熔合在一起。