[发明专利]智能卡用载带基板和智能卡用半导体模块

权利要求书

1.一种用于智能卡的载带基板，所述载带基板包括至少一个载带单元，其中，所述至少一个载带单元包括：

芯片安装单元，限定将要安装半导体芯片的区域；

多个引脚电极单元，与所述芯片安装单元的一部分相邻设置；

边框单元，设置在所述芯片安装单元和所述引脚电极单元的周围；以及

切断单元，设置在所述芯片安装单元和所述边框单元之间，以及所述多个引脚电极单元和所述边框单元之间，

其中，所述切断单元包括将所述芯片安装单元和所述引脚电极单元连接到所述边框单元的多条连接线。

2.根据权利要求1所述的载带基板，其中，所述切断单元包括限定所述连接线的多个冲孔。

3.根据权利要求1所述的载带基板，其中，所述芯片安装单元连接到至少一个引脚电极单元。

4.根据权利要求1所述的载带基板，其中，所述芯片安装单元、所述引脚电极单元、所述边框单元和所述切断单元包括金属基板。

5.根据权利要求4所述的载带基板，其中，每个引脚电极单元包括：

槽，形成在所述金属基板的前面；及

键合焊盘层，设置在所述槽内。

6.根据权利要求5所述的载带基板，其中，所述键合焊盘层包括在所述金属基板上的第一晶种层和所述第一晶种层上的第一饰面层。

7.根据权利要求6所述的载带基板，其中，所述第一晶种层包含镍，所述第一饰面层包含金。

8.根据权利要求5所述的载带基板，其中，所述芯片安装单元、所述引脚电极单元、所述边框单元和所述切断单元还包括所述金属基板背面的接触层。

9.根据权利要求8所述的载带基板，其中，所述接触层包括所述金属基板背面的第二晶种层和所述第二晶种层上的第二饰面层。

10.根据权利要求9所述的载带基板，其中，所述第二晶种层包含镍，所述第二饰面层包含金。

11.根据权利要求4所述的载带基板，其中，所述金属基板包含铜或铜合金。

12.根据权利要求1所述的载带基板，其中，所述至少一个载带单元包括多个载带单元，所述多个载带单元以卷带的形式连接。

13.根据权利要求1所述的载带基板，其中，所述引脚电极单元通过至少一个隔离沟相互分离。

14.一种用于智能卡的半导体模块，所述半导体模块包括：

载带基板；

所述载带基板上的半导体芯片；及

用于将所述半导体芯片连接到所述载带基板的多条布线，

其中，所述载带基板包括至少一个载带单元，所述至少一个载带单元包括芯片安装单元、多个引脚电极单元、边框单元和切断单元，其中，在所述芯片安装单元上安装所述半导体芯片，所述多个引脚电极单元与所述芯片安装单元相邻设置并且相互分离，所述布线连接到所述引脚电极单元，所述边框单元设置在所述芯片安装单元和所述引脚电极单元的周围，所述切断单元设置在所述芯片安装单元和所述边框单元之间以及所述引脚电极单元和所述边框单元之间，其中，所述切断单元包括将所述芯片安装单元和所述多个引脚电极单元连接到所述边框单元的多条连接线。

15.根据权利要求14所述的半导体模块，其中，每个引脚电极单元还包括：

金属基板；

在所述金属基板的前面的槽；及

所述槽内的键合焊盘层，

其中，至少一条布线连接到所述键合焊盘层。

16.根据权利要求14所述的半导体模块，所述半导体模块还包括形成在所述载带基板上的塑封单元，以覆盖所述半导体芯片和所述布线。

17.根据权利要求16所述的半导体模块，其中，所述塑封单元包含环氧塑封料。

18.根据权利要求15所述的半导体模块，还包括设置在所述金属基板背面的接触层。

19.根据权利要求18所述的半导体模块，其中，所述键合焊盘层包括第一晶种层和第一饰面层，所述接触层包括第二晶种层和第二饰面层。

20.根据权利要求19所述的半导体模块，其中，所述第一晶种层和所述第二晶种层包含镍，所述第一饰面层和所述第二饰面层包含金。

21.一种载带基板，包括按矩阵布置的多个载带单元和沿着载带基板的至少一个边缘设置的多个定位孔，其中，每个载带单元包括：

芯片安装单元；

多个引脚电极单元，与所述芯片安装单元的一部分相邻设置；

边框单元，设置在所述芯片安装单元和所述引脚电极单元的周围；以及

切断单元，设置在所述芯片安装单元和所述边框单元之间，以及所述多个引脚电极单元和所述边框单元之间，其中，所述切断单元包括将所述芯片安装单元和所述引脚电极单元连接到所述边框单元的多条连接线，通过多个冲孔限定所述连接线。