[发明专利]振动传感器无效
申请号: | 200810213300.2 | 申请日: | 2008-08-18 |
公开(公告)号: | CN101374373A | 公开(公告)日: | 2009-02-25 |
发明(设计)人: | 铃木幸俊;铃木利尚;室井国昌;永田达也 | 申请(专利权)人: | 雅马哈株式会社 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 张波 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 振动 传感器 | ||
1.一种振动传感器,其包括:
外壳,其由密封材料构成并且具有通孔;
振动变换管芯,其在平面图中围绕所述通孔的第一位置处以密封方式被连接到所述外壳的内表面;以及
屏障振膜,其的外缘在与平面图中用于包围所述通孔的第一位置垂直匹配的第二位置处,被连接到所述外壳的外表面,其中由密封材料构成的所述屏障振膜具有大于所述通孔的截面面积的振动面积,
其中允许所述屏障振膜振动的空间形成在所述屏障振膜和所述外壳的外表面之间。
2.如权利要求1所述的振动传感器,其中所述屏障振膜和所述外壳的外表面之间的距离沿着从所述屏障振膜的振动轴到所述屏障振膜的外缘的第一方向逐渐减小。
3.如权利要求1所述的振动传感器,其中从所述外壳的外表面朝向所述屏障振膜突出的至少一个突起形成在与所述屏障振膜相对的所述外壳的外表面的指定区域处。
4.如权利要求1所述的振动传感器,其中所述外壳和所述振动变换管芯经历倒装芯片连接,该倒装芯片连接通过多个在所述外壳和所述振动变换管芯之间形成间隙的凸块而在二者之间建立,所述间隙用树脂密封。
5.如权利要求1所述的振动传感器,其中所述屏障振膜具有电磁场屏蔽功能。
6.如权利要求1所述的振动传感器,其中所述屏障振膜具有光屏蔽功能。
7.如权利要求1所述的振动传感器,其中所述屏障振膜具有防水性。
8.如权利要求1所述的振动传感器,其中所述屏障振膜具有由树脂膜和金属膜构成的叠层结构。
9.如权利要求1所述的振动传感器,其中所述屏障振膜具有大于所述振动传感器管芯的底面积的振动面积。
10.如权利要求1所述的振动传感器,其中所述屏障振膜具有与所述外壳的内侧底面积基本相等的振动面积。
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