[发明专利]连接器单元及其连接器有效

专利信息
申请号: 200810213388.8 申请日: 2008-09-02
公开(公告)号: CN101388510A 公开(公告)日: 2009-03-18
发明(设计)人: 水信宏之;三浦宏之;花香充纪 申请(专利权)人: 日本航空电子工业株式会社;富士通株式会社
主分类号: H01R24/02 分类号: H01R24/02;H01R13/646;H01R13/73;H05K7/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 朱进桂
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 连接器 单元 及其
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种连接同轴电缆和基板的连接器,和一种包括连接器的 连接器单元。

背景技术

例如,JP-A 2004-273236、JP-A 2003-203716和JP-A H8-45620中公 开了上述类型的连接器单元,JP-A 2004-273236、JP-A 2003-203716和JP-A H8-45620中的每一个通过引用在此全文并入。所公开类型的连接器单元包 括壳体、连接器和基板。基板安装在壳体内,并形成有信号导通图案和地 线导通图案。连接器包括接触件和与接触件绝缘的外部导体。连接器部分 容纳在壳体内,以使得同轴电缆能够连接到壳体外部的连接器。在壳体内, 连接器被连接到基板,以使得接触件和外部导体分别连接到信号导通图案 和地线导通图案。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种具有提高的高频性质的连接器单元和 在该连接器单元内所使用的连接器。

根据本发明的另一方面,提供了一种连接器,该连接器通过壳体的开 口将被部分容纳在壳体内,并将被连接到安装在壳体内的基板。连接器包 括接触件、外部导体和高阻抗构件。外部导体与接触件绝缘,并至少部分 覆盖接触件。高阻抗构件在高频范围内具有高阻抗。高阻抗构件被固定到 外部导体,以使得当连接器被布置通过壳体的开口时,高阻抗构件覆盖壳 体的所述开口内的外部导体。

根据本发明的另一方面,提供了一种连接器单元,该连接器单元包括 壳体、基板和连接器。壳体形成有开口。基板安装在壳体内,并形成有信 号导通图案和地线导通(或接地)图案。地线导通图案电连接到壳体。连 接器包括接触件、外部导体和高阻抗构件。外部导体电连接地线导通图案。 外部导体与接触件绝缘,但至少部分覆盖接触件。接触件电连接到信号导 通图案。高阻抗构件在高频范围内具有高阻抗。高阻抗构件在壳体开口内 位于外部导体和壳体之间,从而可防止所述外部导体与所述壳体之间的电 磁连接。

通过研究以下优选的实施例的说明并结合附图可以了解本发明的目 的,并能够更全面理解的理解它的结构。

附图说明

图1是根据本发明的第一实施例的连接器单元的部分放大图;

图2是沿图1的线II-II的连接器单元的横截面图;

图3是根据本发明的第二实施例的连接器单元的部分放大图;

图4是沿图3的线IV-IV的连接器单元的横截面图;

图5是示出了图1的连接器的反射损失特性图,其中电磁波吸收器作为 高阻抗构件插入连接器的外部导体与壳体之间;以及

图6是示出了比较连接器的反射损失特性图,其中在连接器的外部导 体与壳体之间没有插入构件以使得外部导体与壳体间隔开。

虽然本发明容许具有各种修改和可供选择的形式,然而本发明的特定 实施例通过附图中的实例被示出并将在此详细说明。然而,应该理解的是 该实例的附图和详细说明不意味着将本发明限制到所公开的特定形式,相 反,其目的是覆盖落入由所附权利要求限定的本发明的本质和范围内的所 有修改、等效形式和可选形式。

具体实施方式

第一实施例

参照图1和图2,根据本发明的第一实施例的连接器单元1包括壳体 10、基板20和连接器30。

壳体10包括侧壁12和底部11。侧壁12从底部11的前缘向上延伸 并具有开口13,连接器30部分插入通过该开口13。本实施例的开口13 具有矩形形状。底部11形成有槽14。槽14具有与开口13的下缘在同一 水平面上的底面。槽14从底部11的前缘向后延伸。

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