[发明专利]RFID标签

说明书

技术领域

本发明涉及RFID(射频识别)标签的结构以及RFID标签的制造工艺。

背景技术

以往的半导体器件是例如如日本特开平8-88586号记载的那样，将在IC芯片的表面上形成的多个连接端子接触固定到RFID标签的天线片的连接部位并电连接而成的结构，并且是需要上述IC芯片的连接端子与天线片的连接部位的正确的定位固定的结构。因此，如果上述IC芯片被微细化，则该连接端子不得不必然成为微细且相互接近的配置的结构，其结果，所要求的定位精度也变高。另外，为了可靠地进行电连接，上述IC芯片需要将具有连接端子的面与上述天线片的连接部位对置地配置，不仅是IC芯片的位置，还必须相对天线片可靠地调节其正反面·方位。其结果，存在如下的问题：在将IC芯片搭载于天线片时，不得不使用高价且生产节拍慢的倒装焊接器，其制造成本也变高。

专利文献1：日本特开平8-88586号

发明内容

在上述以往的基于电接合的搭载连接方法中，在天线片的连接部分，需要对IC芯片上的微细且相互接近的连接端子进行定位和固定，并对其间可靠地进行电连接，所以必须使用将IC芯片高精度地定位并搭载于天线片的装置，因此RFID标签的批量生产的成本高且生产性也恶化。进而，如果天线片的连接部位与IC芯片上的连接端子的连接不完全，则不会相互流过电流，所以需要利用树脂模具或底部填充材料等来坚固地保护这些端子的连接部位，以在使用RFID标签时不施加外力。但是，这样的RFID标签的强化阻挠其充分的薄型化，损失其柔软性。在本发明中，大幅缓和搭载定位精度，并且无需IC芯片与天线片的电连接，所以可以利用简易的电路保护单元，低成本地提供薄且柔软的RFID标签。

在本发明中，在RFID的IC芯片上设置微小的导体的环形结构，将该IC芯片配置在形成于天线片上的天线电路的电流密度成为最大的部位的附近。由此，使来自外部的电磁波信号在该天线电路上产生谐振，使由此产生的电磁场集中于该部位(IC芯片的附近)，从而与形成在IC芯片上的天线(导体的环形结构或电容器结构)电磁耦合。由此，在RFID标签的外部电路与IC芯片之间交换信号和电力。通过该结构，即使是无法以单体从其周围交换充分的电力的微细的IC芯片上的天线，也可以与外部交换较强的信号电力。另外，IC芯片与天线片的作为电气电路的接触并不是必需的，所以IC芯片的定位搭载精度被缓和。IC芯片与形成在天线片上的天线电路在非接触的状态下进行交互通信，所以无需在它们之间形成抗外力能力弱的接合部位，IC芯片外围的保护结构也被大幅简化。由此，IC芯片可以通过简易的振动排列或分配器等搭载于天线片主面上，所以制造设备变得廉价且高速，RFID标签的结构本身也变得简易，所以可以实现廉价的制造。

本发明的RFID标签的代表性的结构如下所述。

结构1：一种RFID标签，具备：通过导电材料在主面上形成有天线图案的标签片(天线片、基片)；以及搭载于标签片的主面上的电路芯片(IC芯片)，其中，

上述电路芯片以不与上述天线图案直接接合而与天线图案电磁耦合的方式搭载于上述标签片的主面上。

结构2：在具备结构1的RFID标签中，

上述电路芯片具有第1主面和其相反侧的第2主面，且在第1主面上形成有沿着其周缘环状地延伸的天线，

由形成在上述标签片上的上述天线图案产生的电磁场集中于上述电路芯片的上述天线，且从电路芯片通过天线输出的信号经由标签片的天线图案向上述RFID标签的外围辐射。

结构3：在具备结构2的RFID标签中，

在上述标签片的主面中，在上述天线图案中，形成有沿着间隔上述电路芯片的上述第1主面和上述第2主面的侧面绕电路芯片迂回的迂回部分，

在迂回部分，天线图案对由电路芯片的天线发生的电磁场进行检测，并取入从电路芯片输出的信号。

结构4：在具备结构3的RFID标签中，

上述天线图案的上述迂回路径被形成为在包围上述标签片主面的上述电路芯片的侧面的区域绕电路芯片的外周至少半周。

结构5：在具备结构4的RFID标签中，

上述标签片主面的上述区域中的上述天线图案的上述迂回电路的围绕距离小于上述电路芯片的1周。

结构6：在具备结构4的RFID标签中，

在上述标签主面的上述区域中，上述天线图案的上述迂回路径呈现超过上述电路芯片的1周地围绕的螺旋形状。

结构7：在具备结构6的RFID标签中，