[发明专利]带有接合膜的基材、接合方法及接合体

说明书

技术领域

本发明涉及带有接合膜的基材、接合方法及接合体。

背景技术

在将两个部件(基材)彼此接合(粘接)时，目前多采用使用环氧类粘接剂、氨基甲酸酯(Urethane)类粘接剂、硅酮类粘接剂等粘接剂进行接合的方法。

粘接剂通常是不论接合的部件的材质如何仍显示优良的粘接性的粘接剂。因此，可将由各种材料构成的部件彼此以各种组合粘接。

例如，喷墨式打印机所具备的液滴喷头(喷墨式记录头)通过将由树脂材料、金属材料及硅类材料等不同种类的材料构成的部件彼此用粘接剂粘接而组装起来。

在这样使用粘接剂将部件彼此粘接时，在粘接面涂敷液状或膏状的粘接剂，经由涂敷了的粘接剂将部件彼此粘合。之后，利用热或光的作用使粘接剂硬化(固化)，由此将部件彼此粘接起来。

但是，在采用了这种粘接剂的接合中，存在如下问题。

·粘接强度低

·尺寸精度低

·硬化时间长，因此粘接需要长时间

另外，多数情况下为提高粘接强度而需要使用底漆，因此带来的成本及时间导致粘接工序的高成本化、复杂化。

另一方面，作为不采用粘接剂的接合方法，有固体接合的方法。

固体接合是不经由粘接剂等中间层而将部件彼此直接接合的方法(例如参照专利文献1)。

根据这样的固体接合，由于不使用粘接剂那样的中间层，故可得到尺寸精度高的接合体。

但是，固体接合存在如下问题。

·对接合的部件的材质有限制

·接合工艺中伴随有高温(例如700～800℃左右)下的热处理

·接合工艺中的环境气体限定在减压环境气体

受到这样的问题，寻求不根据供接合的部件的材质而将部件彼此以高的尺寸精度、牢固且在低温下高效接合的方法

专利文献1：日本特开平5-82404号公报

发明内容

本发明的目的在于，提供具备可以以高的尺寸精度牢固且在低温下高效地对粘附体进行接合的带有接合膜的基材、在低温下高效地将这样的带有接合膜的基材和粘附体接合的接合方法、将所述带有接合膜的基材和粘附体以高的尺寸精度牢固地接合而成的可靠性高的接合体。

这样的目的通过下述的本发明实现。

本发明提供一种带有接合膜的基材，其特征在于，其具有基材以及接合膜，所述接合膜设于该基材上且包含金属原子和由有机成分构成的脱离基，

通过对所述接合膜的至少一部分区域赋予能量，使在所述接合膜的表面附近存在的所述脱离基从该接合膜脱离，由此在所述接合膜的表面的所述区域显现与其它粘附体的粘接性。

由此，得到具备可以以高的尺寸精度牢固且在低温下高效地对粘附体进行接合的接合膜的带有接合膜的基材。

本发明的带有接合膜的基材中，优选的是，所述接合膜是以有机金属材料为原材料并使用有机金属化学气相成长法成膜的。

根据这样的方法，可以以较简单的工序成膜均匀膜厚的接合膜。

本发明的带有接合膜的基材中，优选的是，所述接合膜是在低还原性环境气体下成膜的。

由此，可以在不在基板上形成纯粹的金属膜而残留着有机金属材料中包含的有机物的一部分的状态下进行成膜。即，可形成作为接合膜及金属膜的这两者的特性优良的接合膜。

本发明的带有接合膜的基材中，优选的是，所述脱离基是残存了所述有机金属材料中包含的有机物的一部分的脱离基。

通过形成为在这样成膜时将膜中残存的残存物作为脱离基使用的构成，可不需要向形成的金属膜中导入脱离基，而以较简单的工序成膜接合膜。

本发明的带有接合膜的基材中，优选的是，所述脱离基由原子团构成，所述原子团以碳原子为必需成分，并包含氢原子、氮原子、磷原子、硫原子及卤原子中的至少一种。

这些脱离基在能量赋予得到的结合/脱离的选择性方面比较优良。因此，通过赋予能量，得到较简单且均匀地脱离的脱离基，可使带有接合膜的基材的粘接性更高。

本发明的带有接合膜的基材中，优选的是，所述脱离基是烷基。

由烷基构成的脱离基化学稳定性高，因此，具备烷基作为脱离基的接合膜在耐候性及耐药品性方面优良。

本发明的带有接合膜的基材中，优选的是，所述有机金属材料是金属络合物。

通过使用金属络合物成膜接合膜，可以在金属络合物中包含的有机物的一部分残存的状态下，可靠地形成接合膜。

本发明的带有接合膜的基材中，优选的是，所述金属原子是铜、铝、锌及铁中的至少一种。