[发明专利]压电元件、使用压电元件的喷墨头以及压电元件的制造方法无效
申请号: | 200810213853.8 | 申请日: | 2008-09-11 |
公开(公告)号: | CN101388432A | 公开(公告)日: | 2009-03-18 |
发明(设计)人: | 藤井隆满;二瓶靖和;菱沼庆一;三田刚 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | H01L41/08 | 分类号: | H01L41/08;H01L41/09;H01L41/047;H01L41/22;B41J2/14 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 朱 丹 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压电 元件 使用 喷墨 以及 制造 方法 | ||
1.一种压电元件,具有:
基板;
在所述基板上所形成的第1电极;
在所述第1电极上所形成的压电体膜;和
第2电极,其在所述压电体膜的与形成所述第1电极的面相反一侧的面上形成;
所述第1电极由所述基板侧的第1层和所述压电体膜侧的第2层构成,
所述第1层由湿刻的蚀刻速率与所述基板不同的材料形成。
2.根据权利要求1所述的压电元件,其特征在于,
所述第1层,由从W、TiW、Au、Cu、Al、Ni和Cr构成的一组材料中选择的至少1种材料形成。
3.根据权利要求1或2所述的压电元件,其特征在于,
所述第2层,由从Pt、Ir、Ru、Rh和Pd构成的一组材料中选择的至少1种材料形成。
4.根据权利要求1~3中的任一项所述的压电元件,其特征在于,
所述第1电极,薄膜电阻为0.5Ω/sq以下。
5.根据权利要求1~4中的任一项所述的压电元件,其特征在于,
所述基板由Si或者SiO2形成。
6.一种喷墨头,具有:
权利要求1~5中的任一项所述的压电元件;
液滴存贮喷出部件,其备有将形成在与所述压电体膜对置的位置上形成的用于存贮墨水的墨水室和喷出在所述墨水室中所形成的墨水液滴的墨水喷出孔,并配置在所述压电元件的所述基板侧上;和
振动板,其配置在所述压电元件与所述液滴存贮喷出部件之间,并通过所述压电元件的伸缩来进行振动,使得所述液滴存贮喷出部件的所述墨水室的容积发生变化。
7.根据权利要求6所述的喷墨头,其特征在于,
所述压电元件,具有多个由所述第1电极、所述压电体膜和所述第2电极构成的压电单元,
在所述基板上,所述压电单元的配置密度为1200npi以上。
8.一种在基板上层叠了第1电极、压电体膜和第2电极的压电元件的制造方法,具有:
在所述基板上形成由湿刻的蚀刻速率与所述基板不同的材料构成的第1金属膜的工序;
在所述第1金属膜上形成第2金属膜的工序;
在所述第2金属膜上形成压电体膜层的工序;
通过蚀刻对所述压电体膜层进行构图来形成所述压电体膜的工序;
通过干刻对所述第2金属膜进行构图的工序;
通过湿刻对所述第1金属膜进行构图来形成所述第1电极的工序;和
在所述压电体膜上形成所述第2电极的工序。
9.根据权利要求8所述的制造方法,其特征在于,
所述第1层,由从W、TiW、Au、Cu、Al、Ni和Cr构成的一组材料中选择的至少1种材料形成。
10.根据权利要求8或9所述的压电元件的制造方法,其特征在于,
所述第2层,由从Pt、Ir、Ru、Rh和Pd构成的一组材料中选择的至少1种材料形成。
11.根据权利要求8~10中的任一项所述的压电元件的制造方法,其特征在于,
所述第1电极,薄膜电阻为0.5Ω/sq以下。
12.根据权利要求8~11中的任一项所述的压电元件的制造方法,其特征在于,
所述基板由Si或者SiO2形成。
13.根据权利要求8~12中的任一项所述的压电元件的制造方法,其特征在于,
所述压电体膜,通过由所述第1电极和所述第2电极所施加的电压进行伸缩。
14.根据权利要求1~5中的任一项所述的压电元件,其特征在于,
所述压电体膜,通过由所述第1电极和所述第2电极所施加的电压进行伸缩。
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