[发明专利]等离子体显示面板及其制造方法无效
申请号: | 200810214009.7 | 申请日: | 2008-08-22 |
公开(公告)号: | CN101414532A | 公开(公告)日: | 2009-04-22 |
发明(设计)人: | 渡部将弘 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立制作所 |
主分类号: | H01J17/49 | 分类号: | H01J17/49;H01J17/18;H01J9/26;H01J9/00 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙 淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 等离子体 显示 面板 及其 制造 方法 | ||
1.一种等离子体显示面板,其特征在于:
具有互相相对配置的第1构造体和第2构造体,
所述第1构造体具有:
第1基板;
形成在所述第1基板的与所述第2构造体相对的面上的多个第1电极,和
覆盖所述第1电极的的第1电介质层,
所述第2构造体具有:
第2基板;
形成在所述第2基板的与所述第1构造体相对的面上的多个第2电极;和
形成在所述第2基板的与所述第1构造体相对的面上,隔开放电空间的多个隔壁,
所述第1构造体和所述第2构造体,
利用围绕所述多个隔壁而配置的具有气密性的密封材料进行密封,
利用配置在所述密封材料的外侧的粘性比所述密封材料低的接合材料进行固定。
2.如权利要求1所述的等离子体显示面板,其特征在于:
所述密封材料为真空润滑脂。
3.如权利要求2所述的等离子体显示面板,其特征在于:
所述接合材料配置成覆盖所述第1构造体或所述第2构造体的端部的一部分。
4.如权利要求2所述的等离子体显示面板,其特征在于:
所述接合材料为通过200℃以内的加热而硬化的材料。
5.如权利要求1所述的等离子体显示面板,其特征在于:
在所述等离子体显示面板上未形成通气部件。
6.一种等离子体显示面板的制造方法,其特征在于,包括如下工序:
(a)准备第1构造体和第2构造体的工序,
所述第1构造体为,在第1基板的一个面上形成有多个第1电极,并形成有覆盖所述第1电极的电介质层,
所述第2构造体为,在第2基板的一个面上形成有多个第2电极和多个隔壁;
(b)在减压气氛中,在所述第1构造体的所述电介质层的表面上形成氧化金属层的工序;
(c)组装所述第1构造体和所述第2构造体的工序,
在所述(c)工序中包括:
利用围绕所述多个隔壁而配置的密封材料,将所述第1构造体的形成有所述氧化金属层的面,和所述第2构造体的形成有所述隔壁的面,在相对的状态下进行密封的密封工序;
对所述第1构造体和所述第2构造体进行定位,以使其成为规定的位置关系的定位工序;和
利用相对所述隔壁配置在所述密封材料的外侧的接合材料,将所述第1构造体和所述第2构造体固定的固定工序;
在所述密封工序后进行所述定位工序和所述固定工序。
7.如权利要求6所述的等离子体显示面板的制造方法,其特征在于:
在所述固定工序中,通过使所述接合材料硬化,而使所述第1构造体和所述第2构造体固定;硬化后的所述接合材料的粘性比所述密封材料低。
8.如权利要求7所述的等离子体显示面板的制造方法,其特征在于:
所述密封工序在减压气氛中进行;
所述定位工序在大气气氛中进行。
9.如权利要求7所述的等离子体显示面板的制造方法,其特征在于:
在所述固定工序中,通过在200℃以下的加热温度下进行加热,而使所述接合材料硬化。
10.如权利要求6所述的等离子体显示面板的制造方法,其特征在于:
所述密封工序在放电气体的气氛中进行。
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