[发明专利]薄膜型天线、壳体结构、以及它们的制造方法

权利要求书

1.一种薄膜型天线，所述薄膜型天线包括：

第一聚合物膜；

装饰层，设在所述第一聚合物膜的一个表面上；

第二聚合物膜，层叠在所述装饰层上并且第二聚合物膜的一个表面与所述装饰层相接触；以及

天线方向图，设在所述第二聚合物膜的另一个表面上。

2.根据权利要求1所述的薄膜型天线，其中，所述第一聚合物膜和第二聚合物膜用相同材料制成。

3.根据权利要求1所述的薄膜型天线，其中，所述装饰层是其上印刷有预定图案的薄膜。

4.一种壳体结构，所述壳体结构包括：

外壳，所述外壳具有设有薄膜型天线的至少一个表面，

其中，所述薄膜型天线包括：

第一聚合物膜；

装饰层，设在所述第一聚合物膜的一个表面上；

第二聚合物膜，层叠在所述装饰层上并且第二聚合物膜的一个表面与所述装饰层相接触；以及

天线方向图，设在所述第二聚合物膜的另一个表面上。

5.根据权利要求4所述的壳体结构，

其中，壳体结构是移动通信终端的壳体。

6.根据权利要求4所述的壳体结构，其中，所述薄膜型天线具有与所述外壳的表面相接触的天线方向图。

7.根据权利要求4所述的壳体结构，其中，所述薄膜型天线设在所述外壳的外表面上。

8.一种制造薄膜型天线的方法，所述方法包括以下步骤：

在第一聚合物膜的一个表面上形成装饰层；

层叠第二聚合物膜，以使所述第二聚合物膜的一个表面与所述装饰层相接触；以及

在所述第二聚合物膜的另一个表面上形成天线方向图。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述第一聚合物膜和所述第二聚合物膜用相同材料制成。

10.根据权利要求8所述的方法，其中，形成装饰层的步骤包括在所述第一聚合物膜上层叠上面印刷有预定图案的薄膜。

11.根据权利要求8所述的方法，其中，形成天线方向图的步骤包括：

在所述第二聚合物膜上形成金属箔；

在所述金属箔上形成具有天线形状的抗蚀层；

蚀刻所述金属箔的暴露区域；以及

去除所述抗蚀层。

12.根据权利要求8所述的方法，其中，形成天线方向图的步骤包括：

附着以期望的天线形状穿孔的遮蔽胶带；

在所述第二聚合物膜的附着有所述遮蔽胶带的表面上溅射用于形成天线的金属；以及

从所述第二聚合物膜上去除所述遮蔽胶带。

13.根据权利要求8所述的方法，其中，形成天线方向图的步骤包括：

将金属箔切割成期望的形状；以及

将所切割的金属箔附着于所述第二聚合物膜。

14.一种制造壳体结构的方法，所述方法包括以下步骤：

形成薄膜型天线，第一聚合物膜、装饰层、第二聚合物膜和天线方向图顺序地层叠在所述薄膜型天线中；

将所述薄膜型天线插入到具有壳体结构形状的模具中；以及

通过将模制材料加入到所述模具中而形成外壳。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述壳体结构是移动通信终端的壳体。

16.根据权利要求14所述的方法，其中，在将所述薄膜型天线插入到模具中的步骤中，所述薄膜型天线被设置成使得所述天线方向图与所述外壳的表面相接触。

17.根据权利要求14所述的方法，其中，在将所述薄膜型天线插入到模具中的步骤中，所述薄膜型天线被设置成与所述外壳的外表面相接触。

18.根据权利要求14所述的方法，进一步包括：在将所述薄膜型天线插入到所述模具中之前，将所述薄膜型天线预形成为期望的壳体结构的形状。