[发明专利]ACF粘贴装置以及平板显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及为了把驱动电路等的半导体电路装置，搭载在由显示板等构成的基板上，而将ACF(Anisotropic Conductive Film)粘贴到该基板上的ACF粘贴装置、以及包含用该ACF粘贴装置粘贴的ACF的平板显示装置，所述显示板构成液晶显示器、等离子显示器、有机EL显示器等的平板显示装置。

背景技术

例如，液晶显示器，是通过半导体电路装置将印刷电路基板连接到液晶板上而构成的，该液晶板由形成了液晶封入空间的上下2片透明基板构成。这里，半导体电路装置是驱动电路，该驱动电路备有里侧和外侧的电极，里侧的电极与构成液晶板的一方基板电气连接，外侧的电极与印刷电路基板电气连接。驱动电路的安装方式，代表性的有COG(Chip on Glass)方式和TAB(Tape Automated Bonding)方式。COG方式是把芯片状的IC组件(ICパツケ—ジ)直接与液晶板和印刷电路基板连接；TAB方式是把在薄膜状基板上搭载着驱动电路的TCP(Tape Carrier Package)与液晶板和印刷电路基板连接。

无论哪种方式，都是在构成液晶板的一方基板的表面，至少在2边形成配线图案，该配线图案中的电极与驱动电路的里侧电极电气连接。因此，在液晶板上，以微小的间隔设置着配线图案，在安装着的每个半导体电路装置上，形成了规定数量的电极群。另外，在该若干个电极群中，相邻的电极群之间是空白区域。另外，驱动电路也与印刷电路基板连接，因此，在印刷电路基板侧，也与液晶板侧同样地，形成了规定数量的多个电极群。这里，构成印刷电路基板侧的电极群的配线数，通常比液晶板侧的电极群的配线数少。

在连接作为半导体电路装置的驱动电路、和液晶板、印刷电路基板时，要将以微小间隔排列的多个电极之间切实地电气连接，而且，必须将驱动电路固定。为此，采用ACF。该ACF，是把微小的导电粒子均匀地分散在具有粘接性的粘合树脂中而形成的。通过对该ACF进行热压接，电极间通过导电粒子而电气连接，并且，通过加热使粘合树脂硬化，将驱动电路固定在液晶板、印刷电路基板上。

例如，把ACF粘贴在液晶板的一方基板中的设置了配线图案的部位，并且，把作为驱动电路的TCP用TAB方式搭载在该基板上。作为粘接物质的ACF，通过剥离层叠置在硬纸带上，由此构成了ACF带。该ACF带卷绕在供给滚筒上，从该供给滚筒送出，由粘贴机构粘贴到基板表面。因此，在粘贴机构上，设有架设供给滚筒的部件。另外，为了使从供给滚筒供给的ACF带沿着规定的路径行走，在适当部位配置了由导辊等构成的导引部件。

把ACF粘贴到基板上的方法，有全部粘贴法和分割粘贴法。全部粘贴法是，沿基板一边的全长连续地粘贴；分割粘贴法是，对每个电极群分别地粘贴，在空白区域不粘贴ACF。在全部粘贴法中，对不需要的空白区域也粘贴了ACF，所以，造成了材料的浪费，并且，在空白区域，构成ACF的具有粘接性的树脂和导电粒子露出，所以，在驱动电路安装后进行的处理、加工中有时会产生问题。因此，最好采用分割粘贴法。

专利文献1揭示了对基板的每个电极群进行ACF的分割粘贴的方式。在该专利文献1中，在旋转体的旋转方向，配列着若干个保持一次粘贴长度的ACF的保持部，把接合着硬纸带的ACF带切断成每一个粘贴长度，将硬纸带吸附在保持部上。该保持部，借助可出没地设在旋转体上的轴、与液晶板相接或离开。

使构成液晶板的基板移动，将各电极群以依次与旋转体相向的方式每隔规定的间隔地进行定位。在使连接在保持部上的轴伸长时，把吸附在该保持部上的ACF、硬纸带和叠层带推压在基板上。然后，保持部将硬纸带保持为吸附状态，将轴拉入到旋转体侧，这样，把ACF从硬纸带上剥离下来、粘贴到基板上。

专利文献1：日本特开平9-83114号公报

在上述专利文献1中，基板借助台部可朝X、Y、θ方向移动地支承着，在该台部上设置有基板底撑。对于ACF的粘贴侧，将旋转体安装在框架上，在该旋转体的外周面，设有若干个保持分割的ACF的保持部。可以使旋转体升降以及分度旋转。因此，一边使台部移动，一边使旋转体旋转并下降，使加压力作用在基板底撑上，这样，保持在保持部上的ACF，被粘贴到基板上的设置了电极群的每个部位。由于基板底撑设置在台部侧，每当旋转体粘贴ACF时，基板底撑与基板一起被运送一段距离，所以，基板底撑必须至少具有达到基板的ACF粘贴部全长的长度。