[发明专利]用于制造发光元件的基板以及利用该基板制造的发光元件有效

专利信息
申请号: 200810214289.1 申请日: 2008-08-29
公开(公告)号: CN101661981A 公开(公告)日: 2010-03-03
发明(设计)人: 程志青 申请(专利权)人: 广镓光电股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 韩 宏
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 用于 制造 发光 元件 以及 利用
【权利要求书】:

1.一种用于制造发光元件的基板,包括:

至少一个平台区,具有供外延生长的第一长晶方向的平面;以及

多个连续的凸部,围绕所述平台区,以使平台区与另一平台区隔离, 其中所述多个连续的凸部不包含所述平台区,并且所述多个连续的凸部的 晶面方向大致上不包含所述第一长晶方向的平面,其中该平台区与该凸部 的晶面方向皆不包含连续性的长晶平面,且所述多个连续的凸部的表面为 平坦表面。

2.根据权利要求1所述的用于制造发光元件的基板,其中,所述第一 长晶方向的平面为C-plane蓝宝石的(0001)晶面方向。

3.根据权利要求1至2中任一项所述的用于制造发光元件的基板,其 中,所述基板由蓝宝石或含硅材料制成。

4.一种发光元件,包括:

基板,包括至少一个平台区,具有供外延生长的第一长晶方向的平面; 以及多个连续的凸部,围绕所述平台区,以使平台区与另一平台区隔离, 其中所述多个连续的凸部不包含所述平台区,并且所述多个连续的凸部的 晶面方向大致上不包含所述第一长晶方向的平面,其中该平台区与该凸部 的晶面方向皆不包含连续性的长晶平面,且所述多个连续的凸部的表面为 平坦表面;

外延堆叠结构,叠置在所述基板上,沿叠置方向依次包括第一半导体 层、发光层、及第二半导体层,其中所述第一半导体层包括未被所述发光 层及所述第二半导体层覆盖的第一部分;

第一电极,与所述第一半导体层的所述第一部分相连接;以及

第二电极,与所述第二半导体层相连接,且与所述第一电极电分离。

5.根据权利要求4所述的发光元件,其中,所述第一半导体层为n型 半导体,且所述第二半导体层为p型半导体。

6.根据权利要求4至5中任一项所述的发光元件,其中,所述基板由 蓝宝石或含硅材料制成。

7.一种用于制造发光元件的基板,包括:

至少一个平台区,作为主要的外延生长平台,具有供外延生长的第一 长晶方向的平面;以及

多个连续的凸部,围绕所述平台区,以使平台区与另一平台区隔离, 其中所述多个连续的凸部不包含所述平台区,并且所述多个连续的凸部的 晶面方向大致上不包含所述第一长晶方向的平面,其中该平台区与该凸部 的晶面方向皆不包含连续性的长晶平面,用于提高光提取效率,且所述多 个连续的凸部的表面为平坦表面。

8.一种发光元件,包括:

基板,包括至少一个平台区,作为主要的外延生长平台,具有供外延 生长的第一长晶方向的平面;以及多个连续的凸部,围绕所述平台区,其 中所述多个连续的凸部不包含所述平台区,并且所述多个连续的凸部的晶 面方向大致上不包含所述第一长晶方向的平面,其中该平台区与该凸部的 晶面方向皆不包含连续性的长晶平面,以使平台区与另一平台区隔离,用 于提高光提取效率,且所述多个连续的凸部的表面为平坦表面;

外延堆叠结构,叠置在所述基板上,沿叠置方向依次包括第一半导体 层、发光层、及第二半导体层,其中所述第一半导体层包括未被所述发光 层及所述第二半导体层覆盖的第一部分;

第一电极,与所述第一半导体层的所述第一部分相连接;以及 第二电极,与所述第二半导体层相连接,且与所述第一电极电分离。

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