[发明专利]粘接材料带及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200810214650.0 申请日: 2003-07-30
公开(公告)号: CN101418193A 公开(公告)日: 2009-04-29
发明(设计)人: 福岛直树;立泽贵;福富隆广;小林宏治;柳川俊之;汤佐正己;有福征宏;后藤泰史;塚越功 申请(专利权)人: 日立化成工业株式会社
主分类号: C09J7/02 分类号: C09J7/02;B65H18/28;B05D7/24
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 张敬强
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 材料 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种粘接剂带,基材上涂布有粘接剂,且卷绕成卷轴状,其特征在于:

在基材上在带子的长度方向上配置多条粘接剂。

2.如权利要求1所述的粘接剂带,其特征在于:

多条粘接剂的互相相邻的粘接剂条之间空有一定的间隔。

3.如权利要求1所述的粘接剂带,其特征在于:

粘接剂被形成在带子的长度方向上的狭缝分离成多条。

4.一种粘接剂带的制造方法,制造基材上涂布有粘接剂,且卷绕成卷轴状的粘接剂带,其特征在于:

通过由在基材的宽度方向上以一定的间隔配置的涂料器,给连续传送的基材表面上供给粘接剂,从而在基材上涂布多条粘接剂。

5.一种粘接剂带的制造方法,制造基材上涂布有粘接剂,且被卷绕成卷轴状的粘接剂带,其特征在于:

在一方的基材的单面的整个表面上涂布粘接剂,接下来在粘接剂上形成长度方向的狭缝之后,在粘接剂面上配置另一方的基材,由一方的基材与另一方的基材夹住粘接剂,接下来使一方的基材与另一方的基材互相分离而使一方及另一方各自的基材上都以一定的间隔粘贴有多条粘接剂,从而制造出在一方及另一方的基材上以一定的间隔配置有多条粘接剂的粘接剂带。

6.一种粘接剂带,基材上涂布有粘接剂,且卷绕成卷轴状,其特征在于:

粘接剂带的宽度大于或等于电路板的一边的长度,并且在带子的宽度方向配置有多条粘接剂。

7.如权利要求6所述的粘接剂带,其特征在于:

多条粘接剂的互相邻接的粘接剂条之间空有一定的间隔。

8.如权利要求6所述的粘接剂带,其特征在于:

粘接剂被沿带子的宽度方向形成的狭缝分离成多条。

9.一种粘接剂带的制造方法,制造基材上涂布有粘接剂,且卷绕成卷轴状的粘接剂带,其特征在于:

在一方的基材的整个表面上涂布粘接剂,接下来在粘接剂上沿宽度方向形成狭缝之后,在粘接剂面上配置另一方的基材,由一方与另一方的基材夹住粘接剂,接下来通过使一方的基材与另一方的基材互相分离而使一方及另一方各自的基材上都粘贴有多条粘接剂,从而制造出在一方及另一方的基材上以一定的间隔配置有多条粘接剂的粘接剂带。

10.一种粘接材料带,是基材上涂布了粘接剂的粘接材料带,其特征在于:

基材由金属薄膜或芳香族聚酰胺膜构成。

11.如权利要求10所述的粘接材料带,其特征在于:

基材的厚度为1μm~25μm。

12.如权利要求10或11所述的粘接材料带,其特征在于:

基材的拉伸强度在25℃下为300MPa以上。

13.如权利要求10或11所述的粘接材料带,其特征在于:

基材与粘接剂的厚度比为0.01~1.0。

14.如权利要求10或11所述的粘接材料带,其特征在于:

基材的表面粗糙度Rmax为0.5μm以下。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立化成工业株式会社,未经日立化成工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810214650.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top