[发明专利]粘接材料带及其制造方法无效
申请号: | 200810214650.0 | 申请日: | 2003-07-30 |
公开(公告)号: | CN101418193A | 公开(公告)日: | 2009-04-29 |
发明(设计)人: | 福岛直树;立泽贵;福富隆广;小林宏治;柳川俊之;汤佐正己;有福征宏;后藤泰史;塚越功 | 申请(专利权)人: | 日立化成工业株式会社 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02;B65H18/28;B05D7/24 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张敬强 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 材料 及其 制造 方法 | ||
1.一种粘接剂带,基材上涂布有粘接剂,且卷绕成卷轴状,其特征在于:
在基材上在带子的长度方向上配置多条粘接剂。
2.如权利要求1所述的粘接剂带,其特征在于:
多条粘接剂的互相相邻的粘接剂条之间空有一定的间隔。
3.如权利要求1所述的粘接剂带,其特征在于:
粘接剂被形成在带子的长度方向上的狭缝分离成多条。
4.一种粘接剂带的制造方法,制造基材上涂布有粘接剂,且卷绕成卷轴状的粘接剂带,其特征在于:
通过由在基材的宽度方向上以一定的间隔配置的涂料器,给连续传送的基材表面上供给粘接剂,从而在基材上涂布多条粘接剂。
5.一种粘接剂带的制造方法,制造基材上涂布有粘接剂,且被卷绕成卷轴状的粘接剂带,其特征在于:
在一方的基材的单面的整个表面上涂布粘接剂,接下来在粘接剂上形成长度方向的狭缝之后,在粘接剂面上配置另一方的基材,由一方的基材与另一方的基材夹住粘接剂,接下来使一方的基材与另一方的基材互相分离而使一方及另一方各自的基材上都以一定的间隔粘贴有多条粘接剂,从而制造出在一方及另一方的基材上以一定的间隔配置有多条粘接剂的粘接剂带。
6.一种粘接剂带,基材上涂布有粘接剂,且卷绕成卷轴状,其特征在于:
粘接剂带的宽度大于或等于电路板的一边的长度,并且在带子的宽度方向配置有多条粘接剂。
7.如权利要求6所述的粘接剂带,其特征在于:
多条粘接剂的互相邻接的粘接剂条之间空有一定的间隔。
8.如权利要求6所述的粘接剂带,其特征在于:
粘接剂被沿带子的宽度方向形成的狭缝分离成多条。
9.一种粘接剂带的制造方法,制造基材上涂布有粘接剂,且卷绕成卷轴状的粘接剂带,其特征在于:
在一方的基材的整个表面上涂布粘接剂,接下来在粘接剂上沿宽度方向形成狭缝之后,在粘接剂面上配置另一方的基材,由一方与另一方的基材夹住粘接剂,接下来通过使一方的基材与另一方的基材互相分离而使一方及另一方各自的基材上都粘贴有多条粘接剂,从而制造出在一方及另一方的基材上以一定的间隔配置有多条粘接剂的粘接剂带。
10.一种粘接材料带,是基材上涂布了粘接剂的粘接材料带,其特征在于:
基材由金属薄膜或芳香族聚酰胺膜构成。
11.如权利要求10所述的粘接材料带,其特征在于:
基材的厚度为1μm~25μm。
12.如权利要求10或11所述的粘接材料带,其特征在于:
基材的拉伸强度在25℃下为300MPa以上。
13.如权利要求10或11所述的粘接材料带,其特征在于:
基材与粘接剂的厚度比为0.01~1.0。
14.如权利要求10或11所述的粘接材料带,其特征在于:
基材的表面粗糙度Rmax为0.5μm以下。
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