[发明专利]气相沉积系统和气相沉积方法

权利要求书

1.一种用于通过将蒸发或升华的气相沉积材料附着到衬底上来形成膜的气相沉积系统，所述系统包括：

真空腔，所述真空腔具有膜形成空间，在该膜形成空间中形成膜；

材料容纳部分，所述材料容纳部分填充有气相沉积材料；

用于通过加热所述材料容纳部分蒸发或升华所述气相沉积材料的单元；

具有不同的电导系数的多个管道，所述多个管道用于将所述气相沉积材料从所述材料容纳部分供应到所述真空腔的所述膜形成空间；以及

用于控制所述气相沉积材料的流量或释放/切断所述气相沉积材料的流动的单元，该单元安装在所述多个管道中的具有较小电导系数的一个或多个管道中。

2.根据权利要求1所述的气相沉积系统，还包括：

连接部分，所述连接部分连接所述多个管道；以及

释放部分，通过所述释放部分所述气相沉积材料从所述连接部分释放进入所述真空腔的所述膜形成空间。

3.根据权利要求1所述的气相沉积系统，还包括用于加热所述多个管道中的每一个管道的单元。

4.根据权利要求1所述的气相沉积系统，其中所述材料容纳部分设置在所述真空腔外部。

5.一种通过将蒸发或升华的气相沉积材料附着到衬底上来形成膜的气相沉积方法，所述方法包括：

加热填充有所述气相沉积材料的材料容纳部分，以蒸发或升华所述气相沉积材料，并通过多个连接到所述材料容纳部分的具有不同电导系数的管道将气相沉积材料供应到真空腔的膜形成空间中；以及

在所述多个管道中的至少一个具有较小电导系数的管道中控制所述气相沉积材料的流量或者释放/切断气相沉积材料的流动，以调整供应到所述真空腔的所述膜形成空间的所述气相沉积材料的流量。