[发明专利]可挠性电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种可挠性电路板，且特别涉及一种具有特殊结构以减缓其机械应力的可挠性电路板。

背景技术

随着封装科技的发展，倒装片薄膜(chip on film，COF)热压焊科技已成为先进的封装科技之一。一般来说，倒装片薄膜热压焊科技应用的范围很广泛，举例来说，液晶面板与驱动集成电路(integrated circuit，IC)之间的电性连接就是COF热压焊科技的其中一种应用。

参照图1与图2。图1为电子装置4的横切面图，图2为另一电子装置6的横切面图。举例来说，每个电子装置4及6可以是薄膜晶体管液晶显示器(thin film transistor liquid crystal display，TFT-LCD)、等离子体显示器、有机发光二极管显示器(organic light-emitting diode display，OLED)等显示器。每个电子装置4及6具有显示面板8、印刷电路板10(printed circuit board，PCB)、驱动IC12以及可挠性电路板14。PCB10具有内置的时间控制器，以产生时间信号而去控制驱动IC12的运作。可挠性电路板14可被弯曲。由此，PCB10可以置于电子装置4的上方(如图1所示)，或置于显示面板8的背面(如图2所示)。驱动IC12形成在可挠性电路板14上，且根据内置于PCB10的时间控制器所接收到的时间信号，进行驱动IC12的运作。

参照图3，图3为显示面板8、PCB10、驱动IC12以及可挠性电路板14的示意图。驱动IC12在可挠性电路板14上形成，且经由多条导线16与PCB10电性连接，以及经由多条导线18与显示面板8电性连接。每条导线16具有外引脚1a、内引脚1b以及连接部1c。连接部1c连接外引脚1a与内引脚1b。如图3所示，外引脚1a的宽度大于内引脚1b的宽度，而导线16为弯曲的并具有锐利的转角。然而，当可挠性电路板14被弯曲时，由于锐利的转角所造成的高应力密度，外引脚1a与连接部1c的接合部以及内引脚1b与连接部1c的接合部就很容易断裂，进而导致在PCB10与驱动IC12之间的信号传输失败。

在日本第H11/345839号的已公开专利申请案中，披露了一种可挠性电路板。参照图4与图5，图4为上述日本已公开专利申请案所披露的可挠性电路板的示意图，而图5为图4中可挠性电路板的导线的放大图。如图4所示，可挠性电路板的两条导线分别形成对应的凹口2。每个凹口2为内侧的圆凹区，以减缓外引脚1a的接合部在内缘2a及连接部1c的机械应力。然而，内引脚1b的接合部2b以及连接部1c都为锐利的转角，因此都会受高应力集中的影响，而增加接合部2b在施力下断裂的机率。

发明内容

本发明提供一种可挠性电路板，可减少外引脚的接合部及连接部在施力下断裂的机率。

本发明提供一种可挠性电路板，可减少内引脚的接合部及连接部在施力下断裂的机率。

于是，本发明提出一种可挠性电路板。该可挠性电路板包括可挠性薄膜、多条内引脚、多条外引脚以及多个连接部。内引脚在可挠性薄膜上形成，且每条内引脚具有第一宽度。外引脚在可挠性薄膜上形成，且每条外引脚具有大于第一宽度的第二宽度。每个连接部连接其对应的一条内引脚与其对应的一条外引脚。上述多个连接部中的至少一个连接部具有内边缘与外边缘。外边缘具有第一圆凹区、第二圆凹区以及位于第一圆凹区与第二圆凹区之间的第一圆凸区。内边缘具有第二圆凸区、第三圆凸区以及位于第二圆凸区与第三圆凸区之间的第三圆凹区。

在本发明的一实施例中，第一圆凸区的曲率半径大于第三圆凹区的曲率半径。

在本发明的一实施例中，外边缘还包括位于第一圆凸区与第二圆凹区之间的第四圆凸区。

在本发明的一实施例中，内边缘还包括位于第三圆凹区与第三圆凸区之间的第四圆凹区。

在本发明的一实施例中，内边缘与外边缘彼此相对。

在本发明的一实施例中，其他连接部的每个内边缘具有至少一圆凹区及至少一圆凸区，而其他连接部的每个外边缘具有至少一圆凹区及至少一圆凸区。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图示，作详细说明如下。

附图说明

图1是已知的一种电子装置的横切面示意图。

图2是已知的另一种电子装置的横切面示意图。

图3是图1或图2中电子装置的显示面板、PCB、驱动IC及可挠性电路板的示意图。

图4是日本公开专利应用所披露的可挠性电路板的示意图。