[发明专利]多层配线基板的制造方法、多层配线基板和电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种多层配线基板的制造方法、多层配线基板和电子设备。

背景技术

采用液滴喷出法(喷墨方式)喷出含有所需材料的液状体，使之滴落在规定位置，从而形成一定的材料图案的技术正在被积极地开发。该图案形成技术可以根据所用喷墨头的析像度在所需位置涂布微少的液状体，因此具有可以形成微小图案的优点。例如，形成电路基板的微小配线图案时，通过涂布配线材料或配线材料的溶液可以形成配线图案。

但是，该方法容易受到涂布液状体的面的性质的影响。例如，如果液状体的液滴着落位置容易被液状体润湿(亲液性)，则所涂布的液滴有时会涂布扩散至所希望的形状之外。反之，如果滴落位置不易被液状体所润湿(疏液性)，则液状体在滴落面上凝聚形成积液(凸起)，仍然无法形成所希望的形状。

然而，相应于近年来电子装置的小型化·多功能化的市场要求，电子电路显示出高密度化、高集成化的倾向。作为实现该电子电路的高集成化的技术之一，可以列举出电路的多层配线结构。在具有这样结构的电路中，不仅按平面方式形成电子电路，而且将电路基板层叠沿纵向形成，从而以小的设置面积实现了高性能的电路。采用这种多层配线结构时，各层的配线图案之间经由形成于各层间的绝缘膜上的连接孔而被连接。通常在具有所述多层配线结构的电路中，为了满足电路的高密度化、高集成化的要求，连接孔也要求是微小的连接孔。

作为形成所述连接孔的技术，专利文献1和专利文献2中列举了采用液滴喷出法的形成方法。详细而言，该方法如下：在利用液滴喷出法涂布含有绝缘膜的形成材料的液状体(绝缘墨水)来形成层间绝缘膜时，通过仅仅在连接孔的形成区域不涂布绝缘墨水来设置不形成绝缘膜的区域，将该没有形成绝缘层的区域作为连接孔的方法。

专利文献1：日本特开2003-282561号公报

专利文献2：日本特开2006-140437号公报

但是，在上述方法中，例如在金属配线等润湿性良好的位置上形成连接孔时，涂布的绝缘墨水容易润湿扩散到所希望的区域以外，因此存在难以将连接孔控制在所希望的大小的问题。

发明内容

本发明考虑以上情况而设，目的在于提供一种对连接孔的位置和大小的控制性优异的多层配线基板的制造方法。其目的还在于通过采用上述多层配线基板的制造方法进行制造来提供一种具有微小连接孔的多层配线基板。其目的还在于提供一种具有上述多层配线基板的电子设备。

为了解决上述问题，本发明的多层配线基板的制造方法是第1导电层和第2导电层经由绝缘层而被层叠、所述第1导电层和所述第2导电层经由开口于所述绝缘层的开口部而被电连接所形成的多层配线基板的制造方法，其特征在于，具有：在所述第1导电层上形成疏液部的工序；和在所述疏液部的周围配置含有所述绝缘层形成材料的功能液，并在所述第1导电层上形成具有所述开口部的所述绝缘层的工序，在形成所述绝缘层的工序中，在所述功能液与所述疏液部的接触部分的角度大于所述功能液的前进接触角的条件下配置所述功能液，通过使所述功能液的面向所述疏液部的部分的位置向所述疏液部的内侧流动，从而形成具有小于所述疏液部面积的开口面积的所述开口部。

根据该方法，首先在比如下所述的区域更广的区域上涂布含有疏液材料的液状体(疏液墨水)形成疏液部，所述区域是与形成开口部(连接孔)的区域相重叠的第1导电层上的区域。由于是利用液滴喷出法进行该疏液墨水的涂布，因此可在所希望的正确位置上形成疏液部。

接着，当涂布含有绝缘层形成材料的功能液(绝缘墨水)时，绝缘墨水因为所形成的疏液部的疏液性而被排斥(repel)，所以暂且被配置在疏液部以外的区域，并且是在与疏液部相重叠的区域为开口的状态下被涂布。在此，当在绝缘墨水与疏液部的接触部分的角度(接触角)大于前进接触角的涂布条件下涂布绝缘墨水时，绝缘墨水就不会滞留在疏液部的外缘部而是流动至疏液部的内侧并润湿扩散。在本发明中，由于是利用液滴喷出法进行绝缘墨水的涂布，因此能够精密地控制涂布，通过精密地控制涂布可以精密地控制绝缘墨水向疏液部内部流动。通过将该流动的绝缘墨水涂布直到与所形成的连接孔相重叠的区域为止，从而在与连接孔相重叠的区域以外的区域配置绝缘墨水，进而可形成设有连接孔的绝缘层。接着，通过形成第2导电层即可以形成多层配线基板，所述第2导电层经由设置于绝缘层上的连接孔与第1导电层电连接。