[发明专利]绝缘配线基板及其制造方法和使用了该基板的半导体封装

权利要求书

1.一种绝缘配线基板(8)，其两面形成有导体层，并且，其中一面具有用于搭载半导体芯片(1)的半导体芯片搭载区域(2)，其特征在于：

上述两面被阻焊层(25)覆盖，并且，

在半导体芯片搭载区域(2)中至少有一个导通孔(4)贯通上述绝缘配线基板(8)；上述绝缘配线基板(8)的除上述至少一个导通孔(4)部分之外的部分被阻焊层(25)覆盖，其中，该导通孔(4)用于导通上述两面的导体层。

2.根据权利要求1所述的绝缘配线基板(8)，其特征在于：

至少形成有两个贯通上述绝缘配线基板(8)的导通孔(4)；

按照预定幅宽除去上述至少两个贯通的导通孔(4)之间的阻焊层(25)。

3.一种半导体封装，其特征在于，

包括：绝缘配线基板(8)，其两面形成有导体层，其中一面具有用于搭载半导体芯片(1)的半导体芯片搭载区域(2)，形成有导通上述两面的导体层的导通孔(4)，并且，在半导体芯片搭载区域(2)的导通孔(4)中至少有一个导通孔(4)贯通上述绝缘配线基板(8)；以及半导体芯片(1)，被搭载于上述绝缘配线基板(8)的半导体芯片搭载区域(2)，

上述半导体芯片(1)被树脂密封。

4.一种半导体封装，其特征在于，

包括：权利要求1或2所述的绝缘配线基板(8)；以及半导体芯片(1)，被搭载于上述绝缘配线基板(8)的半导体芯片搭载区域(2)，

上述半导体芯片(1)被树脂密封。

5.一种绝缘配线基板(8)的制造方法，其中，该绝缘配线基板(8)的两面形成有导体层，其中一面具有用于搭载半导体芯片(1)的半导体芯片搭载区域(2)，其特征在于，包括：

形成导通孔(4)的步骤，其中，该导通孔(4)导通上述两面的导体层；

在上述绝缘配线基板(8)的两面涂敷阻焊层(25)的步骤，其中，上述绝缘配线基板(8)形成有上述导通孔(4)；以及

在上述半导体芯片搭载区域(2)中，至少除去一个上述导通孔(4)部分的上述阻焊层(25)的步骤。