[发明专利]磁头及其制造方法无效
申请号: | 200810215290.6 | 申请日: | 2008-09-19 |
公开(公告)号: | CN101393748A | 公开(公告)日: | 2009-03-25 |
发明(设计)人: | 藤井隆司 | 申请(专利权)人: | 新科实业有限公司 |
主分类号: | G11B5/127 | 分类号: | G11B5/127;G11B5/31 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人: | 郝传鑫 |
地址: | 中国香港新界沙田香*** | 国省代码: | 中国香港;81 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁头 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种磁头及其制造方法。
背景技术
硬盘装置等磁读写装置中的记录方式有两种,一种是信号磁化方向为记录介质面内方向(纵向方向)的纵向磁记录方式,另一种是信号磁化方向为与记录介质面垂直方向的垂直磁记录方式,与纵向磁记录方式相比,垂直磁记录方式具有不易受到记录介质热波动的影响,并能实现高线记录密度的优点。
在一般的磁头制造方法中,首先在基板(晶圆,(Wafer))上形成若干磁头,该磁头具有用于读取磁信息的读取元件和用于写入磁信息的写入元件,然后切割该基板,形成分别含有若干磁头的若干长形条(Bar),并对该长形条进行研磨,之后从研磨好的长形条中切割分离成单个磁头。在现有技术的纵向磁记录方式的磁头中,为了高精密度地形成读取元件的磁极长度(MR高度)而规定了研磨量。具体来说,采用以下方法,使用当读取元件的磁极长度达到适当尺寸时就会输出信号的测定仪器,一边研磨长形条的被研磨面(完成研磨时在磁记录介质上方并面向磁记录介质的飞行面)一边观察测定仪器的信号,并在输出信号时结束研磨。这是因为,读取元件的磁极长度对准确读取记录在磁记录介质上的微弱的磁力有很大影响。但是,对于写入元件的磁极长度(颈高度(Neckheight)),没有要求其达到与读取元件磁极长度相同的精密度。
与此相对,由于与纵向磁记录方式相比,垂直磁记录方式的磁头是高密度的,所以写入元件的磁极长度对记录特性有很大影响。因此,与读取元件的磁极长度同样,必须高精密度地形成写入元件的磁极长度。
对长形条进行研磨时,虽然一般采用将长形条安装在加工用夹具上,并面向研磨盘压紧的方法,但是一旦长形条安装到加工用夹具上时产生倾斜,这种倾斜就会成为写入元件磁极高度产生偏差的原因。
因此专利文献1公开了,用激光自动准直仪(Laser auto collimator)等光学角度测定器具调节磁头的元件形成面和被研磨面(飞行面)之间的角度从而进行研磨的方法。此外,专利文献2还公开了根据读取元件磁极高度和写入元件磁极高度调节被研磨面角度的方法。
对于在基板上形成磁头时写入元件和读取元件已经产生位置偏差的情况,即使用专利文献1记载的方法调节元件形成面和被研磨面(飞行面)的角度也无法修正写入元件和读取元件的位置偏差。并且,即便使写入元件的磁极高度达到高精密度,也无法同时使读取元件的磁极高度达到精密度。
此外,在专利文献2记载的方法中,使用扫描电子显微镜(SEM,ScanningElectron Microscope)等装置来实际测定写入元件和读取元件的长度,再根据测定结果计算长形条的倾斜度,故需要花费时间。并且,求出写入元件磁极高度时的测定误差很大,其结果造成长形条的倾斜误差增大。因此,难以达到所需程度的高精密度。
专利文献1:日本专利申请特开2006-172691号公报
专利文献2:日本专利申请特开2006-331562号公报
发明内容
有鉴于此,本发明的目的是提供一种通过简单并迅速的处理就能高精密度地形成写入元件磁极高度和读取元件磁极高度的磁头及其制造方法。
本发明的磁头制造方法包括:
在基板上形成若干磁头的工序,该磁头包括用于读取磁信息的读取元件、用于写入磁信息的写入元件、在读取元件的同一平面上形成的读取元件标记(Marker)、以及在写入元件的同一平面上形成的写入元件标记;
切割基板形成长形条的工序,该长形条包含若干磁头;
求出读取元件标记和写入元件标记的位置的工序,该工序是固定长形条,对被固定的长形条的读取元件标记和写入元件标记进行光学检测,再求出读取元件标记和写入元件标记的位置;
调节长形条的姿态的工序,该工序包括根据读取元件标记的位置和写入元件标记的位置来调节被固定的长形条的姿态;
以调节上述姿态后的状态来研磨长形条的工序;以及
将研磨后的长形条切割分离成单个磁头的工序。
并且,此处所称的“长形条”不仅是指含有一列磁头组的长形条,也可以含有若干列磁头组,即所谓的若干长形条的集合体。在这种情况下,在切割分离成单个磁头的工序中,切割分离成每一列磁头组(即每一个长形条)后,再进一步分割各长形条。这种若干长形条的集合体又被叫做块(Block,堆(Stack))。
求出读取元件标记和写入元件标记的位置的工序还包括,对未露出磁头表
面的读取元件标记和写入元件标记的像进行光学检测,像透过磁头的一部分。
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