[发明专利]叠层电子部件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及叠层电子部件及其制造方法，该层电子部件具备由陶瓷 构成的素体和内部电极的叠层结构。

背景技术

通常，将具有陶瓷素体、内部电极和外部电极的热敏电阻器、电容 器、电感器、LTCC(低温共烧结陶瓷)、变阻器或由它们的复合体构成 的叠层电子部件，搭载在印刷布线基板等布线基板上，并且将外部电极 焊接在规定的连接位置上。此时，在例如由Ag构成的外部电极(基底电 极)上，通过电镀形成由Ni层和Sn层构成的端子电极，使用这样的电 极，能够提高使用焊锡与基板的接合性，提高生产性。

例如，在专利文献1中公开了如下电子部件：在形成这样的端子电 极的电镀工序中，为了防止由于电镀电解液向部件素体浸入而引起的叠 层电子部件的电性能恶化，在电子部件的陶瓷素体的表面部分存在的全 部细孔中，含浸硅树脂或者酚醛树脂。

[专利文献1]日本特许第270097号公报

发明内容

因此，本发明人对于在外部电极上电镀形成端子电极的上述各种叠 层电子部件的物理性能和电性能进行了研究，其结果发现：例如，特别 是在PTC(正温度系数，Positive Temperature Coefficient)热敏电阻器这 样的具有多孔陶瓷素体的叠层电子部件中，端子电极金属往往镀覆到素 体表面或表面部、甚至到达素体内部，由此，导致外部电极之间的绝缘 性能降低或者容易发生短路，偶尔镀覆还会到达内部电极，产生丧失产 品功能的问题。

具体地说，在PTC热敏电阻器的两端形成外部电极(基底电极)，通 过滚筒镀覆电镀形成Ni/Sn端子电极时，对陶瓷素体的全面实施镀覆。利 用EPMA(电子探针微观分析仪，Electron-Probe Microanalyzer)检查该 素体剖面的Ni及Sn元素分布的结果，发现在表层部附着大量的Ni，在 更深的部位也附着有Ni。由此推定：电镀液浸入到到达内部电极的开孔 (开放的孔洞)的内部，通过从内部电极供电，镀覆从素体内部附着·生 长。这样的镀覆向素体上附着的现象，在采用催化剂的无电解电镀和不 采用催化剂通过接触法开始无电解电镀的情形下，也同样可以看到，在 该情形下，镀覆也从达到内部电极的开孔(开放的孔洞)的内部附着·生 长。对此，使用在上述专利文献1中公开的现有方法，对陶瓷素体全面 地含浸硅树脂的情况下，确认到：根据树脂的含浸条件不同，有时不能 充分抑制镀覆对陶瓷素体的附着。

因此，本发明是鉴于这样的情况而完成的，其目的在于提供一种叠 层电子部件及其制造方法，根据该方法，即使在外部电极上通过镀覆形 成端子电极的情况下，也能够充分抑制对由陶瓷构成的多孔质素体表面 的镀覆，由此，能够防止产品的可靠性降低。

为了解决上述问题，本发明人着眼于，在叠层电子部件的多孔质陶 瓷素体的表面上发生镀覆附着得到的素体材料的物理性能和此时的条 件，与在其素体的孔隙中含浸树脂时的树脂填充率的关系，进行了潜心 研究，其结果完成了本发明。即，根据本发明的叠层电子部件具备：叠 层体，其具有主要由陶瓷构成并且含有多个孔隙的多孔质素体(多孔质 陶瓷素体)，和在该多孔质素体内设置的至少一个内部电极；与内部电极 连接的外部电极；在外部电极上通过电镀形成的端子电极。多孔质素体 的多个孔隙中以60％以上的填充率填充有树脂。

此外，本发明的多孔质素体中含有的“孔隙”，是与日本工业标准 JIS Z2500和JIS Z2501中规定的“气孔”相同的。而且，所谓多孔质素 体中的树脂的“填充率”是按照如下方法测定得到的值。即，首先，将 通过电镀形成端子电极之前的状态的叠层电子部件，在大气压下在150 ℃干燥1小时使水分蒸发后，测定其重量(重量m1)。接下来，在使该 叠层电子部件浸渍在水中的状态下在真空中保持30分钟，从而使孔隙中 含浸水，测定其重量(重量m2)。然后，将该叠层电子部件在大气压下 在200℃干燥1小时后，以在外部电极上不附着树脂的方式、在多孔质素 体中含浸未固化的树脂(在聚合性树脂的情形下是单体)，并使该树脂干 燥固化(加热固化，聚合)后，测定其重量(重量m3)。之后，在用下 述式(1)表示的关系式中代入上述重量m1、m2、m3和树脂在干燥固化 状态下的密度ρ，算出树脂的“填充率”。

填充率(％)＝100×(m3—m1)/{(m2—m1)×ρ}...(1)