[发明专利]带有集成控制电路的功率电子设备有效
申请号: | 200810215455.X | 申请日: | 2008-07-30 |
公开(公告)号: | CN101404280A | 公开(公告)日: | 2009-04-08 |
发明(设计)人: | D·F·内尔森;G·约翰;G·S·史密斯;D·唐;J·M·纳加斯马;G·加尔戈斯-洛佩茨 | 申请(专利权)人: | 通用汽车环球科技运作公司 |
主分类号: | H01L25/00 | 分类号: | H01L25/00;H01L25/16;H02M1/00;B60L15/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 徐丁峰;曹 若 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 带有 集成 控制电路 功率 电子设备 | ||
1.功率转换设备,其包含:
基板;
安装在所述基板上并包含用于高功率、交流马达应用的功率电子电路的半 导体芯片;
安装在所述基板上并与所述半导体芯片上的所述功率电子电路电气耦合的 栅极驱动电路;
安装在所述基板上并与所述栅极驱动电路电气耦合的控制电路,以及
形成于所述基板内以将所述控制电路与所述半导体芯片隔离的电磁干扰屏 蔽件,
其中,所述基板具有第一侧面和第二侧面,所述半导体芯片和栅极驱动电 路安装在第一侧面上,控制电路安装在第二侧面上。
2.如权利要求1所述的功率转换设备,其中,所述基板是印刷电路板 (PCB)。
3.如权利要求1所述的功率转换设备,其中,所述功率电子电路包括绝缘 栅双极晶体管(IGBT)。
4.如权利要求1所述的功率转换设备,其中,所述半导体芯片焊接安装在 所述基板上。
5.如权利要求1所述的功率转换设备,其中,所述栅极驱动电路被配置用 来从所述控制电路接收逻辑电平控制信号,并将所述控制信号转换为用于所述 功率电子电路的转换控制的合适的电压与电流。
6.如权利要求1所述的功率转换设备,进一步包含用于将所述栅极驱动电 路和所述半导体芯片上的所述功率电子电路电气耦合的引线接合线。
7.如权利要求5所述的功率转换设备,其中,所述半导体芯片为第一半导 体芯片,逆变器组件进一步包含安装在所述基板上的第二半导体芯片。
8.如权利要求1所述的功率转换设备,进一步包含用于封闭所述基板和所 述半导体芯片的外壳。
9.如权利要求8所述的功率转换设备,进一步包含与外壳耦合用于将冷却 流体输送到所述半导体芯片上的喷嘴。
10.如权利要求1所述的功率转换设备,其中,所述栅极驱动电路通过形 成于穿过所述基板的过孔里的互连件与所述控制电路电气耦合。
11.汽车驱动系统,其包括:
电动马达;
与所述电动马达耦合的直流(DC)电源;
与所述电动马达和所述直流电源耦合的功率转换设备,用于接收来自所述 直流电源的直流功率,并为所述电动马达提供交流(AC)功率,所述功率转换 设备包括:
基板;
安装在所述基板上并包含用于将所述直流功率转换为交流功率的功率电子 电路的半导体芯片;
安装在所述基板上并与所述半导体芯片上的所述功率电子电路电气耦合的 栅极驱动电路;
安装在所述基板上并与所述栅极驱动电路电气耦合的控制电路,以及
形成于所述基板内以将所述控制电路与所述半导体芯片隔离的电磁干扰屏 蔽件,
其中,所述基板具有第一侧面和第二侧面,所述半导体芯片和栅极驱动电 路安装在所述第一侧面上,所述控制电路安装在所述第二侧面上。
12.如权利要求11的汽车驱动系统,其中,所述基板是印刷电路板(PCB)。
13.如权利要求11的汽车驱动系统,其中,所述功率电子电路包括绝缘栅 双极晶体管(IGBT)。
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