[发明专利]激光转印装置

说明书

技术领域

本发明涉及适用于修复例如液晶显示装置或者等离子显示装置的电路缺 陷的作为所谓的激光修复装置等的激光转印装置。

背景技术

以往，在液晶显示器、等离子显示器等的显示装置中，为进行电路图形的 缺陷修复，采用使用激光CVD法的激光修复装置。

该使用激光CVD法的激光修复装置，利用通过激光产生的化学气相成长 法，具体说，用激光照射放置在原料气体中的基板，通过促进在激光照射面上 的原料气体的化学、物理反应，在基板上的修复部位成长原料气体的覆盖膜。

但是，在使用这样现有的激光CVD法的激光修复装置中，作为修复材料， 除仅能使用能够气体化的材料(W、Cr、Mo)外，还因为利用激光照射面上的 原料气体的化学、物理反应，所以被指出存在修复速度慢的问题。

另一方面，作为能够解决这样的问题的激光修复装置，公知利用激光转印 法(LMT：Laser Metal Transfer)的激光修复装置(例如参照专利文献1)。

图30表示利用该激光转印法的激光修复装置的原理。在该图中，a是石英 玻璃板，b是成为修复材料的导电性金属薄膜，c是基板，d是电路图形，e是 激光器，f是激光束，g是电路图形上的缺陷处，b’是通过激光束照射逸出的金 属薄膜。此外，在该例中，将石英玻璃板a和薄膜b做成一体的部件相当于转 印板。

在该激光转印法中，首先，如该图(a)所示，在有缺陷处g的基板c上， 把在对物面上有修复材料的薄膜b的石英玻璃板a隔开微小距离L对面设置， 如该图(b)所示，经由激光器e把激光束f聚焦成规定的点形状，进行照射。 于是，如该图(c)所示，被照射了激光束f的薄膜部分b’逸出，如该图(d) 所示，附着在电路图形d上的缺陷部分g上。此时，在取修复部分的线宽为2～ 5μm的情况下，优选距离L取5～20μm左右。

【专利文献1】日本特开2000-31013号公报

在使用这样现有的激光转印法的激光修复装置中，作为修复材料可以选择 Al、Ni、Ta、W、Ti、Au、Ag、Cu、Cr等各种金属，之外，因为能够对于转 印板仅用激光照射瞬时修复，所以有用极短的时间完成修复这样的优点。

但是，在这种激光修复装置中，在成为修复对象物的显示器等的表面上， 为明显地得到必要的线宽的转印膜，需要始终维持转印对象物表面和转印材料 薄膜的距离为微米级(例如5～20μm)。

作为修复对象物，当例如设想画面尺寸为数十英寸乃至数百英寸这样的大 型显示装置时，为在短时间内修复在电路图形上分散存在的多个缺陷处，不仅 需要使激光束照射光轴从电路图形上的缺陷处到缺陷处高速移动的水平面内 的定位控制，而且也需要从移动时的高位置(例如和转印对象物表面的距离为 10mm左右)到转印时的低位置(例如和转印对象物表面的距离为5～20μm) 使转印板高速下降的高度方向的定位控制。

一般，为实现这样的高度方向的高精度的定位控制，一般采用精密的电气 伺服控制技术，该技术是：通过某种测量器实际测量和接近对象的距离，同时 根据该测量距离，对于脉冲电动机或者直线电动机进行速度控制，而接近目标 对象。

但是，因为对于该种激光转印装置中的转印板的修复对象物的目标接近距 离是微米级(例如5～20μm)，所以即使通过那样的精密的电气伺服技术，也 不容易不相撞接近对象，而总能在正确地接近目标的距离处使转印板静止。特 别是，在作为接近对象的修复对象物(显示装置的基板)的表面上，因为原来 就存在微米级的凹凸，所以在修复对象物上的任何位置，在使转印板从高位置 向作为目标的低位置接近，而不与修复对象物相撞并且静止，在利用伺服电动 机、直线电动机等的伺服控制技术中事实上都不可能。

发明内容

本发明着眼于这样的现有的问题提出，其目的是提供一种激光转印装置， 其在以激光修复装置为代表的该种激光转印装置中，能够高速而且正确地使转 印板为从缺陷处向缺陷处的移动等从规定的高位置向为转印处理的规定的低 位置(例如和转印对象物的接近距离为5～20μm)下降，而且，使不与转印对 象物相撞并且静止，进而能够在转印对象物的表面上正确地进行薄膜转印。

关于本发明的另外其他的目的以及作用效果，通过参照说明书的以下的记 述，专业人员会容易地理解。