[发明专利]图像感测装置及其封装方法

说明书

技术领域

本发明关于一种图像感测装置及其封装方法，且特别是关于一种缩小尺寸的图像感测装置。

背景技术

在现今技术中，当装置随着其内装密度增加而需要较多I/O接脚时，半导体装置的微型化已成唯一重要课题。然而，多个I/O接脚却需要封装装置的导线更小。其结果造成导线对外在的冲击变得更加容易碎裂，最终封装装置的成效可能会因较薄包装导线的寄生参数而降低，而要多费心力于封装装置的管理。

由美国专利号第5,355,283所公开的球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)封装是插针网格阵列(Pin Grid Array，PGA)封装较新而且升级的版本。BGA封装比PGA封装更适合用于高I/O接脚装置，原因是在维持网格阵列封装的I/O接脚的效率时，BGA可以避免PGA封装的长脚接线的负感应参数。此外，不像PGA封装，BGA封装可用于高密度镶嵌，因为它可以应用表面黏着技术(Surface Mount Technology，SMT)。

图1展示一个常见的BGA封装10。一个在预定电路模式经由晶圆制程形成的半导体芯片11装设于基板12上，例如，印刷电路板(PCB)。芯片11与印刷电路板12之间的电互联是靠连接导线13实现的。诸如环氧模制化合物的包覆树脂14用来保护所述芯片11和连接导线免于外部环境的冲击。在印刷电路板12的底面15黏附了多个焊锡球16。因焊锡球16与半导体芯片11是藉由在印刷电路板12内预先设计的电路(未绘示)电互联，所以所有由外部装置到芯片11的电信号与芯片11传出的数据信号都能通过焊锡球16。更明确地说，如果该焊锡球16作为供电端子或接地电源端子，焊锡球16较短的电长度会减少封装接线的电感与电阻。焊锡球16有进一步将热量从半导体芯片11消散掉的贡献。

然而，连接导线13的数量会受限于BGA封装10的尺寸。简而言之，连接导线13越多，BGA封装10也会越大。同时，BGA封装10的高度也受限于连接导线13。

因此，为了完成半导体装置的微型化，需要一种具有改进的互连性的图像感测装置及其封装的方法，尤其在芯片与印刷电路板之间。

发明内容

现有技术明显地为上述问题所限制。本发明的主旨为提供一种封装方法以生产较小尺寸的图像感测装置。

本发明提出一种图像感测装置的封装方法，该方法的步骤包括：a)在第一基板上提供图像感测模块，该图像感测模块具有露出的受光区；b)在所述图像感测模块上，形成环绕于所述受光区的多个第一接点；c)提供第二基板，该第二基板具有对应于所述多个第一接点的多个第二接点，以及当所述第二基板放置于所述图像感测模块上时用于允许所述受光区露出的开口，所述多个第二接点围绕所述开口装设；d)连接所述多个第一接点与所述多个第二接点；以及e)在所述第二基板具所述的多个第二接点的一侧的相反侧，将透明盖配置于所述受光区上方。

根据本发明构想，进一步包括在所述多个第一接点之间与所述多个第二接点之间的空隙填充黏着剂的步骤。

根据本发明构想，其中所述透明盖通过表面黏着技术(Surface MountTechnology，SMT)附着于所述第二基板上。

根据本发明构想，其中所述多个第一接点与所述多个第二接点由锡或金制成。

根据本发明构想，其中所述图像感测模块包括互补式金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS)图像感应器或电荷耦合器件(Charge-coupled Device，CCD)图像感应器。

根据本发明构想，其中所述第一基板包括氮化铝陶瓷、玻璃纤维强化环氧树脂、或双马来酰亚胺-三氮杂苯树脂。

根据本发明构想，其中所述第一基板为玻璃。

根据本发明构想，其中所述第二基板为电路板。

本发明另提出一种图像感测装置，该装置包括：第一基板；装设于所述第一基板上的图像感测模块，该图像感测模块具有露出的受光区；第二基板，配置于所述图像感测模块上，所述图像感测模块电连接至该第二基板的；以及透明盖，在受光区上方形成于第二基板上。

根据本发明构想，其中所述图像感测模块经由多个接点电连接至该第二基板。

根据本发明构想，其中所述多个接点由锡或金制成。

根据本发明构想，其中所述多个接点之间具有空隙通过黏着剂来填充。