[发明专利]电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置，且特别涉及一种具有封闭壳体的电子装置。

背景技术

工业电脑(industrial computer)是指并非使用于一般消费性或商业性用途 的电脑，由于不只应用于工业领域，因此又有人称之为产业电脑。随着3C 发展与因特网的发达，工业电脑产业已经结合信息、通讯、消费性电子、光 电、半导体与软件，持续不断地扩大其应用领域，也逐渐从工业应用领域延 伸到日常生活中。此外，工业电脑产品的使用环境通常较差，所以产品往往 需要防高温、耐低温、散热好、防尘、防水等特性。

由于工业电脑对于防尘及防水要求较高，因此壳体的通风孔较少也较 小。甚至壳体不开通孔，以避免灰尘或水气进入机体内部，因此壳体内部热 量不容易排出。一般而言，电脑为了达到防尘防水要求，壳体的设计当然以 通孔数目越少以及通孔尺寸越小为佳。防尘防水标准通常以IP加上两位数字 标示之，例如：IP65的第一个数字“6”表示完全防止粉尘进入，第二个数 字“5”表示用水冲洗无任何伤害。以IP65的防尘防水标准而言，封闭壳体 是优选的壳体设计方案。但封闭壳体也容易导致散热不良而升高壳体内部温 度，进而导致整体系统不稳定。

再者，由于工业电脑很少扩充或升级内部元件，因此工业电脑的内部元 件设计上也较为紧密，以充分利用壳体内部空间。因此，中央处理器、北桥 芯片、内存及硬盘等内部电子元件所产生的热量，容易累积于壳体内部。并 且，由于内部空间较为拥挤，气流流动空间不大，因此内部的热对流不明显， 容易产生局部热量累积过大的情况。热量累积越多，越容易让系统运作不稳 定，甚至死机。

传统工业电脑不使用风扇，单纯靠壳体表面作被动式散热。或者，主要 发热源可通过热导管及鳍片构成热交换器，贯穿系统并做好防尘防水措施， 将风扇隔离在系统外部，对热交换器进行散热。

请参阅图1，图1所示为根据现有技术的工业电脑1的示意图。如图1 所示，工业电脑1的主要发热元件，例如：中央处理器13及北桥芯片15， 可通过贴附于其上的热导管14导出热量。热导管14将热量导出封闭壳体10 之外，而与外部冷空气进行热交换。如此一来，中央处理器13及北桥芯片 15等电子元件就可达到散热的效果。

但是，这样的设计仍有缺点，因为工业电脑中的发热元件不只中央处理 器及北桥芯片，其他元件虽然发热程度较低，但长时间累积下来，仍会增加 壳体内部的温度。将每一发热元件都设置一导热元件是最直接的作法，但不 符合经济效益。

因此，在具有封闭壳体的电子装置(例如：工业电脑)上，如何提供一种 优选的导热设计，是本发明要解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子装置，该电子装置具有封闭壳体且能有 效地排出壳体内部热量，以降低内部温度。

根据一具体实施例，本发明的电子装置包含封闭壳体、第一导热元件及 第一风扇。第一导热元件穿透该封闭壳体，第一风扇设置于该封闭壳体内。 该第一风扇产生一第一气流，该第一气流在该封闭壳体内流动并流经该第一 导热元件。

该第一导热元件包含一第一导热部及一第二导热部，该第一导热部设置 于该封闭壳体内，该第二导热部设置于该封闭壳体外。该第一风扇邻近于该 第一导热部，致使该第一风扇所产生的该第一气流可直接吹向该第一导热 部。

电子装置进一步包含一第二风扇，该第二风扇位于该封闭壳体外并邻近 于该第二导热部，该第二风扇产生一第二气流以流经该第二导热部。

此外，电子装置进一步包含一第二导热元件，该第二导热元件穿透该封 闭壳体，该第二导热元件包含一第三导热部及一第四导热部，该第三导热部 位于该封闭壳体内并接触该电子装置的一电子元件，该第四导热部位于该封 闭壳体外。该电子元件可为中央处理器、北桥芯片、南桥芯片及内存。该第 二风扇所产生的该第二气流流经该第四导热部。

综上所述，本发明通过设置于封闭壳体内的风扇带动封闭壳体内部的空 气流动，进而通过穿透封闭壳体的导热元件将热量导出壳体外部。因此，可 避免封闭壳体内部热量的局部累积，也强化了热对流以增进与外部冷空气热 交换的效率。因此，本发明提供了更有效的热交换机制，让具有封闭壳体的 电子装置能更加稳定地运行。

关于本发明的优点与精神可以通过以下的发明详述及附图得到进一步 的了解。

附图说明