[发明专利]带构件和采用该带构件的成像装置有效

专利信息
申请号: 200810215862.0 申请日: 2008-09-05
公开(公告)号: CN101382763A 公开(公告)日: 2009-03-11
发明(设计)人: 富永洋史 申请(专利权)人: 佳能株式会社
主分类号: G03G15/16 分类号: G03G15/16;B29D7/01;G03G15/01
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 史雁鸣
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 构件 采用 成像 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及诸如打印机、复印机、传真机、或多功能机之类的成像装置。更具体地说,本发明涉及用在成像装置中的带构件和采用该带构件的成像装置。

背景技术

作为成像装置,已知包括电子照相复印机、打印机、以及其它各种记录设备在内的黑/白、单色或全彩色成像装置。例如,已知一种成像装置,其中,沿着中间转印带设置多个成像部并在记录材料上形成图像(特开2002-0056587)。在这种成像装置中,在每个成像部中,利用施加有一次转印电压的一次转印构件在一次转印部将感光鼓上的调色剂像一次转印到中间转印构件(中间转印带)上。从多个成像部一次转印的多个调色剂像被一并二次转印到记录材料上。诸如中间转印带的带构件张紧设置在诸如张设辊等接触构件上并运行。因此,带构件需要具有耐用性,另一方面,需要防止被接触构件磨损。

为了提高耐用性和防磨损性能,已经提出了各种带构件,包括:如在特开2001-047451号公报和特开2002-053677号公报中公开的采用具有高杨氏模量的树脂材料、例如聚酰亚胺的带构件;如在特开2005-112942号公报和特开2006-069046号公报中公开的采用例如聚醚醚酮或聚苯硫醚等晶状树脂材料的带构件;以及如在特开2000-56585号公报、特开平08-278708号公报以及特开2000-330390号公报中公开的具有基层材料的多层结构的带构件。

对于带构件,在成像步骤中施加转印电压,或者以用于清理带构件的(正)面的清理构件与带构件接触的方式被施加各种机械或电学的外力。需要进一步提高带构件的机械强度、防磨损性能或诸如电学耐用性等对外力的耐用特性。

特别是,在采用2组分显影剂的成像装置中,当在感光鼓上对调色剂显影时,磁性载体或多或少地与调色剂一起沉积到感光鼓上,从而,在转印过程中,由沉积在感光鼓上的磁性载体在带构件上产生划伤。从而,导致了所述划伤对图像特性或清理性能造成不利影响的问题。因此,需要提高带构件表面的防磨损特性(性能)。

另一方面,带构件在经受在诸如张设辊等接触构件的端部附近的应力或者经受由张设辊产生的弯曲应力时,需要满足耐弯折性能。

为了满足这样的两个特性,如上面所述,已经采用了诸如聚酰亚胺等具有高杨氏模量、即高机械强度的树脂材料作为带构件,但是,这种树脂材料本身是昂贵的。进而,在采用廉价的树脂材料用于带构件的情况下,该树脂材料对于防磨损性能而言存在严重的问题。通过在具有低表面硬度的材料的表面上设置硬的涂覆表面层,有可能兼顾耐磨损性能和耐用性。然而,在这种双层结构的情况下,需要实施设置表面层的步骤。因此,即使当采用通常用途的树脂材料时,所获得的带构件也是昂贵的。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种防弯折性能和防磨损性能优异的带构件。

本发明的另一个目的是提供一种采用带构件的成像装置。

根据本发明的一个方案,提供一种带构件,所述带构件绕着成像装置的多个可转动构件可旋转地延伸,用于采用含有磁性载体的显影剂在记录材料上形成调色剂像,所述带构件包括:

由晶状树脂材料形成的层,所述层具有外周面和内周面;

其中,所述层在外周面具有大于等于0.25GPa且小于等于0.40GPa的硬度,在内周面具有大于等于0.10GPa且小于等于0.20GPa的硬度。

通过下面结合附图对本发明的优选实施形式的描述,本发明的这些以及其它目的、特征和优点将变得更加清楚。

附图说明

图1是用于说明第一个实施形式的电子照相成像装置的结构的示意图。

图2是用于说明成像部和二次转印部的结构的示意图。

图3和4是分别用于说明带构件的制造工艺的示意图。

图5是用于说明由磁性载体在中间转印带上造成的损伤的示意图。

图6是用于说明用于控制中间转印带的侧偏的肋的示意图。

图7是用于说明树脂带材料的熔融挤压成型的示意图。

图8是用于说明正面的表面硬度和背面的表面硬度的实际范围的曲线图。

图9是表示当带构件被磁性载体摩擦时表面损伤深度的测量结果的曲线图。

图10是采用记录材料输送带的成像装置的示意图。

具体实施方式

下面,将参照附图详细描述本发明的几个实施形式。只要晶状树脂材料的带构件、例如中间转印带或记录材料输送带的正面(外周面)的晶状树脂材料的结晶化度比背面(内周面)的高,在将各实施形式的部分或全部结构替换成它们的替代结构的其它实施形式中,也可以实施本发明。

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