[发明专利]多层布线板及其制造方法

权利要求书

1.一种制造其中形成有通路的多层布线板的方法，该方法包括以下步骤：

准备具有该通路的第一布线板，该通路电连接该多层布线板的不同层的信号布线图案，并具有内表面涂覆有导电膜的第一通孔；

准备第二布线板，该第二布线板具有形成在与该第一通孔的位置匹配的位置处的第二通孔；

准备连接片，该连接片具有形成在与该第一通孔和该第二通孔的位置匹配的位置处的第三通孔；

按将该连接片夹在该第一布线板和该第二布线板之间的方式叠置该第一布线板和该第二布线板；以及

用热和压力接合该第一布线板、该第二布线板以及该连接片。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，该连接片是由耐热的不流动预浸材料制成的片状构件。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，该连接片是具有粘性表面并用该粘性表面接合该第一布线板和该第二布线板的片状构件。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，该第二通孔和该第三通孔的直径大于该第一通孔的直径。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，该第一通孔的直径允许压配合连接器的连接引脚压配合进该第一通孔中，该压配合连接器电连接到该多层布线板的导电图案。

6.一种制造其中形成有通路的多层布线板的方法，该方法包括以下步骤：

准备具有该通路的第一布线板，该通路电连接该多层布线板的不同层的信号布线图案，并具有内表面涂覆有导电膜的第一通孔；

准备第二布线板，该第二布线板具有形成在与该第一通孔的位置匹配的位置处的第二通孔；

准备第一连接片，该第一连接片具有形成在与该第一通孔和该第二 通孔的位置匹配的位置处的第三通孔；

准备第三布线板，该第三布线板具有形成在与该第二通孔的位置匹配的位置处的第四通孔；

准备第二连接片，该第二连接片具有形成在与该第二通孔和该第四通孔的位置匹配的位置处的第五通孔；

按将该第一连接片夹在该第一布线板和该第二布线板之间，而将该第二连接片夹在该第二布线板和该第三布线板之间的方式，叠置该第一布线板、该第二布线板以及该第三布线板；以及

用热和压力接合该第一布线板、该第二布线板、该第三布线板、该第一连接片以及该第二连接片。

7.一种在预定位置处形成有通路的多层布线板，该多层布线板包括：

设有该通路的第一布线板，该通路电连接该多层布线板的不同层的信号布线图案，并具有内表面涂覆有导电膜的第一通孔；

第二布线板，该第二布线板设有形成在与该第一通孔的位置匹配的位置处的第二通孔；以及

连接片，该连接片设有形成在与该第一通孔和该第二通孔的位置匹配的位置处的第三通孔，并且夹在该第一布线板和该第二布线板之间。

8.根据权利要求7所述的多层布线板，其中，该第一布线板和该第二布线板是按将该连接片夹在该第一布线板和该第二布线板之间的方式用热和压力接合到一起的。

9.根据权利要求7所述的多层布线板，其中，该连接片是由不流动树脂制成的预浸构件。

10.根据权利要求7所述的多层布线板，其中，该连接片是由不流动树脂或低流动树脂制成的片状构件。