[发明专利]具有加厚金手指的储存卡系列线路板的制造方法及储存卡

权利要求书

1.一种具有加厚金手指的储存卡系列线路板的制造方法，

其特征在于：包括下述步骤，

开料工序，将从市场上购买回来的基板，根据需要制成预定规格大小的小片基板；

烤板工序，在一定温度下，对小片基板进行烘烤一定时间，除去小片基板中的水分；

钻孔工序，在小片基板上钻出导电孔；

磨板工序，去掉小片基板表面的氧化层和杂质；

金手指加厚工序，用电镀办法在线路板上预留的金手指部位加上一层预设厚度的铜层；

沉铜工序，将钻出的孔的壁附着上铜层；

第二次磨板工序，将在沉铜过程中产生的氧化层及杂质去掉；

线路转移工序，采用线路油墨将菲林片上的带有金手指的线路转移到小片基板上；

电镀或者沉镍金工序，对前述小片基板分别没有涂附油墨的地方，依次附着一层铜层、镍层和金层；

退膜工序，去掉小片基板上的线路油墨；

蚀刻工序，去掉原来被线路油墨覆盖着部分的铜层；

洗板工序，去掉小片基板表面的杂质；

阻焊工序，在线路上需要位置，覆盖一层阻焊层，一般采用绝缘油墨，露出接触部分。

2.根据权利要求1所述的具有加厚金手指的储存卡系列线路板的制造方法，其特征在于：所述金手指加厚工序包括金手指线路转移工序，电镀预定厚度的铜层工序和金手指加厚退膜工序。

3.根据权利要求2所述的具有加厚金手指的储存卡系列线路板的制造方法，其特征在于：在所述金手指加厚退膜工序之后还设有金手指加厚磨板工序。

4.根据权利要求1、2或3所述的具有加厚金手指的储存卡系列线路板的制造方法，其特征在于：在所述金手指加厚工序中的预定厚度为10um至20um。

5.根据权利要求1所述的具有加厚金手指的储存卡系列线路板的制造方法，其特征在于：所述烤板工序采用180度条件下烘烤四小时。

6.根据权利要求1或3所述的具有加厚金手指的储存卡系列线路板的制造方法，其特征在于：所述磨板工序采用800#针刷和1200#不织布刷进行磨板。

7.根据权利要求1所述的具有加厚金手指的储存卡系列线路板的制造方法，其特征在于：在所述阻焊工序之后还设有字符添加工序。

8.一种储存卡，包括储存模块及带有金手指的线路，其特征在于：所述金手指的厚度大于或等于线路板阻焊层的厚度。

9.根据权利要求8所述的储存卡，所述金手指的厚度比线路板阻焊层厚度高出10um-20um。