[发明专利]一种具有局部电厚金电路板的生产方法

权利要求书

1.一种具有局部电厚金电路板的生产方法，其包括以下步骤：

A、对各层电路板原料进行开料；对各内层电路板进行内层图形转移， 形成内层线路图形；对各层电路板进行层压，以形成多层电路板；

B、对多层电路板进行钻孔，将电路板放入电镀槽内进行沉铜、板电， 并控制电镀时间、电流密度条件，一次性电够要求的表铜、孔铜厚度；

C、进行第一次外层图形转移，将涂覆感光药膜后的电路板通过曝光、 显影形成局部电厚金的线路图形，以实现对应局部电厚金位进行开窗，对 该需要电厚金的位置进行图形镍金，并进行电厚金处理；包括：孤立的局 部电厚金位不做预大；对电厚金位与非电厚金位导线连接部位的图形设计， 所述电厚金位开窗向所述非电厚金位导线延长至少两倍的一预定对位公差 大小；以及，电厚金位的线宽不做预大；对电厚金位有导通孔的连接部位， 所述多层电路板另侧对应导通孔开窗设计为比所述导通孔单边小一预定对 位公差大小；所述一预定对位公差大小为0.05毫米；

D、通过退膜操作去掉涂覆的感光药膜；进行第二次外层图形转移，依 照负片蚀刻方式采用碱性蚀刻去掉非外层线路的表铜；包括：独立的电厚 金位不盖干膜；对电厚金位与非电厚金位导线的连接部位为部分盖干膜， 所述电厚金位的局部干膜设置为较所述电厚金位缩小两倍的一预定对位公 差大小；当缩小后干膜的宽度小于0.08mm时取消该电厚金位盖干膜；

E、在电路板上涂覆阻焊油墨，进行电路板表面的处理，并印刷相应的 表示文字，对电厚金位置进行过程胶带处理以保护厚金位，对多层电路板 进行阻焊、表面处理、成型、测试以及包装。