[发明专利]新型压电陶瓷传感器的制作方法有效

专利信息
申请号: 200810216219.X 申请日: 2008-09-12
公开(公告)号: CN101369626A 公开(公告)日: 2009-02-18
发明(设计)人: 阮学政 申请(专利权)人: 瑞声声学科技(常州)有限公司
主分类号: H01L41/24 分类号: H01L41/24;H04R31/00;B06B1/06
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地址: 213167*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 新型 压电 陶瓷 传感器 制作方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种压电陶瓷传感器及其制作方法,尤其涉及一种压电陶瓷传感器的电极结构及其制作方法。

背景技术

陶瓷片具有逆压电效应,即在外加电场的作用下,发生机械变形。利用这个特性,陶瓷片可用于制作压电式传感器,如压电式扬声器、压电式振动器等等。

相关结构较简单的压电陶瓷传感器,如图3所示,包括基片41、两陶瓷片(42a、42b),在基片41的上、下表面上印刷有施加给两陶瓷片电场的银胶电极410,两陶瓷片完全贴合在基片的上、下表面上。各电极延伸至基片的端部以实现与外部电路相连。此种电极电性连接结构,对只具有一层或两层少数量的陶瓷片结构的压电陶瓷传感器,操作较简单、易实现。但是如果对于多层陶瓷片(例如三片或三片以上)而言,则需要多层基片,并且施加给各陶瓷片上的各电极均延伸至基片的端部以实现与外部电路相连,这样操作非常麻烦,且难以实现。

因此,有必要研究一种具有新结构的压电陶瓷传感器。

发明内容

本发明需解决的技术问题是克服上述的不足,提供一种其电极电性连接结构设计独特且实用性强的压电陶瓷传感器的制作方法。

根据上述需解决的技术问题,本发明提供了一种新型压电陶瓷传感器的制作方法,所述制作方法的步骤包括:

a、提供数量为n层陶瓷片,所述n层陶瓷片包括第一层陶瓷片至第n层陶瓷片,各陶瓷片包括正表面和反表面;

b、在第一层陶瓷片正表面上使用银胶印刷一层电极,再在该陶瓷片的正表面上叠加另一陶瓷片,然后,重复上述印刷电极及叠加陶瓷片的工序,依此顺序循环操作至第n层陶瓷片被叠加且其正表面上也印刷有电极,印刷电极时,各电极的端部设有一向内凹进的非导电区,相邻电极层上的非导电区位置相互错开,但相互隔层的电极层的非导电区对准;

c、在已相互叠加的陶瓷片组上与非导电区对应的位置分别开设两通孔,两通孔贯穿各层陶瓷片;

d、在上述第一层陶瓷片的反表面上使用银胶印刷相对分开的第一电极和只占小部分区域的第二电极,第一层陶瓷片的两通孔分别位于第一电极和第二电极内,印刷电极时,银胶会贯入上述通孔内,以致相互隔层的电极通过它们之间的通孔和非导电区电性相连,且该第二电极与其下一层电极通过它们之间的通孔电性相连。

本发明提供了另一种新型压电陶瓷传感器的制作方法,所述制作方法的步骤包括:

a、提供数量为n层陶瓷片,所述n层陶瓷片包括第一层陶瓷片至第n层陶瓷片,各陶瓷片包括正表面和反表面;

b、在各陶瓷片上的端部开设分别对准的两通孔;

c、在第一层陶瓷片正表面上使用银胶印刷一层电极,再在该陶瓷片的正表面上叠加另一陶瓷片,然后,重复上述印刷电极及叠加陶瓷片的工序,依此顺序循环操作至第n层陶瓷片被叠加且其正表面上也印刷有电极,印刷电极时,各层电极的端部设有一为陶瓷片上的其中一通孔让开位置并向内凹进的非导电区,相邻电极层上的非导电区位置相互错开,但相互隔层电板层的非导电区对准,以致各层电极相互隔层电性相连;

d、在第一层陶瓷片的反表面上使用银胶印刷相对分开的第一电极和只占小部分区域的第二电极,第一层陶瓷片的两通孔分别位于第一电极和第二电极负内,印刷电极时,银胶会贯入上述通孔内,以致该第一电极与其间隔一层电极的电极相连,该第二电极与其下一层电极电性相连。

与现有技术相比,根据本发明制得的压电陶瓷传感器电极的电性连接结构设计独特,且实用性强,而且陶瓷片有效振动面积增大,容量高,声学性能得到提高。

附图说明

图1是本发明实施方式压电陶瓷传感器的立体分解图;

图2是本发明实施方式压电陶瓷传感器的剖视图;

图3是本发明相关压电陶瓷传感器的立体分解图。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。

本发明实施方式压电陶瓷传感器的制作方法,该制作方法的步骤包括:

a、提供数量为8层陶瓷片,所述8层陶瓷片包括第一层陶瓷片至第八层陶瓷片,各陶瓷片包括正表面和反表面;

b、在第一层陶瓷片正表面上使用银胶印刷一层电极,再在该陶瓷片的正表面上叠加另一陶瓷片,然后,重复上述印刷电极及叠加陶瓷片的工序,依此顺序循环操作至第八层陶瓷片被叠加且其正表面上也印刷有电极,印刷电极时,各电极的端部设有一向内凹进的非导电区,相邻电极层上的非导电区位置相互错开,但相互隔层的电极层的非导电区对准;

c、在已相互叠加的陶瓷片组上与非导电区对应的位置分别开设两通孔,两通孔贯穿各层陶瓷片;

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