[发明专利]MEMS麦克风无效
申请号: | 200810216251.8 | 申请日: | 2008-09-19 |
公开(公告)号: | CN101677423A | 公开(公告)日: | 2010-03-24 |
发明(设计)人: | 吴志江;刘明;王凯 | 申请(专利权)人: | 瑞声声学科技(常州)有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213167*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | mems 麦克风 | ||
1、一种MEMS麦克风,包括:一带进声孔的上盖板、一壳壁、环绕并支撑上盖板;一基板,其上安装有相互电连接的MEMS芯片和专用集成电路ASIC芯片,所述的基板支撑壳壁和上盖板;其特征在于:所述基板的内部设有声音通道,该声音通道分别与上盖板的进声孔和MEMS芯片的凹陷部贯通,基板上还设有将MEMS芯片和专用集成电路ASIC芯片罩住的屏蔽罩,屏蔽罩与基板构成的空间为背部声腔。
2、根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述的基板包括与壳壁连接的上基板、环绕并支撑上基板的侧壁以及与侧壁连接的下基板。
3、根据权利要求2所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述上基板上开有至少一个与进声孔贯通的第一通孔。
4、根据权利要求3所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述上基板上的第一通孔被设于屏蔽罩未覆盖的区域面内。
5、根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述MEMS芯片凹陷部在基板上相对的位置开有与基板内部声音通道贯通的第二通孔。
6、根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述的屏蔽罩包括金属材料、塑料材料、或陶瓷材料制成。
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