[发明专利]电子产品外壳及其制备方法和电子产品无效

专利信息
申请号: 200810216387.9 申请日: 2008-09-24
公开(公告)号: CN101686617A 公开(公告)日: 2010-03-31
发明(设计)人: 何晓佳;张家鑫;罗文海;叶勇;卢金国;王国英 申请(专利权)人: 比亚迪股份有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;B29B11/00;B29C45/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518118广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子产品 外壳 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明是关于一种电子产品外壳及其制备方法和包括该电子产品外壳的电子产品。

背景技术

目前市场上出现的电子产品外壳通常采用简单的印刷图案或者形成浮雕来实现外壳表面的装饰,这类装饰图案不够精细,效果简单,而且随着使用时间增长,外表很容易被磨损。随着生活水平的提高,人们在选购电子产品时,关注的不仅仅是电子产品的功能与质量,对电子产品的个性化需求也已经成为人们选购电子产品的主要原因。

因此,开发出一种新的电子产品外壳以满足人们的个性化和高质量需求成为迫切需要解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够满足人们的个性化需求的电子产品外壳及其制备方法和包括该电子产品外壳的电子产品。

本发明提供了一种电子产品外壳,其中,所述外壳包括外壳本体、位于该外壳本体的上表面的图案层和位于图案层之外的透光保护层,其中,所述图案层由可固化材料固化而成。

本发明还提供了一种电子产品外壳的制作方法,该方法包括如下步骤:

a.提供具有工作平面的模具,所述工作平面上形成有多个模腔,所述模腔用于形成外壳本体上的图案层。

b.将可固化材料涂敷在所述模具的工作平面上,并将透光保护层压盖在所述可固化材料上;

c.使所述可固化材料固化成图案层,所述透光保护层与图案层结合在一起;

d.将结合在一起的所述透光保护层与图案层从模具中取出,并成型成与电子产品外壳本体上表面相适配的形状。

e.将成型后的结合在一起的所述透光保护层与图案层与电子产品外壳本体结合。

本发明还提供了一种电子产品,该电子产品包括主体和与该主体相配的电子产品外壳,其中,所述电子产品外壳为本发明提供的电子产品外壳。

本发明提供的可固化材料在模具上固化为图案层,使得图案精细并具有立体视觉效果;同时在产品上表面设置透光保护层保护外壳本体和图案层,更耐磨损。不但提高了电子产品的质量,也满足人们的个性化需求。

附图说明

图1为本发明实施例模具的纵截面示意图;

图2和图3为本发明实施例的制作方法步骤b后得到的产品的纵截面示意图;

图4和图5为本发明实施例的制作方法步骤c后得到的产品的纵截面示意图;

图6为本发明实施例的制作方法步骤d后得到的产品的纵截面示意图;

图7为本发明实施例的制作方法步骤e后得到的产品的纵截面示意图;

附图标记说明:

M为模具,M1为模具的工作平面,M11为模具的模腔,1为外壳本体,2为图案层(或形成图案层的可固化材料),3为透明保护层(或形成透明保护层的透明片材)。

具体实施方式

本发明提供了一种电子产品外壳,如图7所示:其中,所述外壳包括外壳本体1、位于该外壳本体1的上表面的图案层2和位于图案层之外的透光保护层3,其中,所述图案层由可固化材料固化而成。

根据本发明,所述外壳本体的材料可以为各种基材,例如通常的电子产品所采用的塑胶材料如聚酯、聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、有机玻璃(PMMA)、或它们之中至少两种的复合材料。

上述外壳本体可以通过各种方法制备得到,例如,可以通过将现有的各种塑胶基材裁切得到,也可以通过直接注塑成型得到。所述注塑成型的方法已为本领域技术人员所公知,例如可以通过使用住友SE180DU注塑成型机进行注塑成型,获得塑胶基材。

所述透光保护层由透光片材制得,透光片材可以由任意耐的透光的成膜材料形成。由于该透光片材作为本发明的塑胶外壳的最外层,因此,为了使得塑胶具有优良的耐磨性,耐热和柔韧性,透光片材优选为聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯中的一种或几种。所述透光保护层的透光率优选为80-98%,厚度为0.05-3微米。

所述可固化材料可以为热固性材料,还可以为光固化材料,所述热固化材料包括热固性树脂材料等,如902树脂、898乙烯基树脂;所述光固化材料可以为普通光敏材料(如TL660)或者紫外光固化材料(如双酚A型环氧树脂丙烯酸酯等)。这里所述的可固化材料并不限于此,现有的任意可固化材料都可以根据具体的设计应用场合加以选择。如硅胶等。

可固化材料根据一定形状固化,得到图案层,所述图案层的厚度为0.01-10毫米。所述图案层各部分之间具有一定的厚度差,为了使得图案不变形,本发明的电子产品外壳本体上表面和图案层的下表面啮合。

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