[发明专利]一种光敏聚酰亚胺及其柔性线路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种聚酰亚胺，尤其涉及一种可用作柔性线路板覆盖膜的光敏聚酰亚胺。 

背景技术

在刻蚀加工而成的电路上形成覆盖膜(或称保护层)是柔性线路板(FPC)制作过程中的关键环节之一。常见的覆盖膜形成方法之一是不使用环氧树脂或丙烯酸树脂等粘结剂，而直接在载有金属片(或称铜箔)的绝缘基材上形成聚酰亚胺覆盖膜，金属片上有预先设计好的电路。这种方法要求使用负性光敏聚酰亚胺，采用光刻蚀工艺形成覆盖膜。这种方法由于不需粘结剂，大大减小了成品FPC的厚度，同时提高了其使用温度上限。但是，采用这种方法成型的聚酰亚胺覆盖膜的附着力常常较差。 

发明内容

为解决现有技术中光刻蚀成型的聚酰亚胺覆盖膜的附着力不强的问题，本发明的目的之一是提供一种光敏聚酰亚胺，其经光刻蚀工艺后形成的覆盖膜与载有铜箔的FPC基材附着力良好。 

本发明的另一目的是提供一种采用上述光敏聚酰亚胺的FPC。 

本发明的第三个目的是提供一种上述光敏聚酰亚胺覆盖膜的成型方法。 

为达到上述目的，本发明首先提供一种下式(I)的光敏聚酰亚胺， 

其中，所述光敏聚酰亚胺的数均分子量Mw＝60000～70000，环氧 

侧链占聚酰亚胺主链的摩尔百分数为30～70％； 

A为取代或非取代的四价芳基； 

R为至少两个取代基是羟基的二价芳基。 

本发明还提供一种柔性线路板，包括绝缘基材、固定在所述绝缘基材上的金属片、覆盖在载有所述金属片的绝缘基材上的覆盖膜，所述金属片上有预先设计好的电路，所述覆盖膜用根据本发明的光敏聚酰亚胺制成。 

本发明的有益效果： 

1.采用根据本发明的光敏聚酰亚胺制成的覆盖膜在保证良好的耐热、耐溶剂性和良好的机械性能的同时，透明性好。 

2.采用根据本发明的光敏聚酰亚胺覆盖膜的FPC，覆盖膜与载有铜箔的绝缘基材的附着力强。 

附图说明

图1根据本发明的一种柔性线路板结构示意图示例 

具体实施方式

下面详细说明本发明。 

本发明具体实施方式提供一种下式(I)的光敏聚酰亚胺，该聚合 物除耐热性、耐候性、电绝缘性、机械强度良好外，经一定波长的紫外光照射固化后与载有铜箔的FPC基材附着性良好，可作为FPC的覆盖膜使用。 

其中，所述光敏聚酰亚胺的数均分子量M_w＝60000～70000，环氧 

侧链占聚酰亚胺主链的摩尔百分数为30～70％； 

A为取代或非取代的四价芳基； 

R为至少两个取代基是羟基的二价芳基。 

发明人反复实验发现，所述光敏聚酰亚胺的重均分子量 M_w＝60000～70000，环氧侧链占聚酰亚胺主链的摩尔百分数为30～70％时，可使使用所述光敏聚酰亚胺覆盖膜的FPC在耐热性、耐溶剂性、耐锡焊性，耐弯折性满足生产要求的同时，覆盖膜与载有铜箔的绝缘基材之间有较强的附着力，即覆盖膜的剥离强度较高。所述光敏聚酰亚胺的重均分子量M_w＝62000～65000，环氧侧链占聚酰亚胺主链的摩尔百分数为40～60％时，所述光敏聚酰亚胺覆盖膜的剥离强度更佳，且厚度更薄(8～20μm)，故优选所述光敏聚酰亚胺的重均分子量 M_w＝62000～65000，环氧侧链占聚酰亚胺主链的摩尔百分数为40～60％。 

A为取代或非取代的四价芳基。当用作FPC的覆盖膜时，由于采用光刻蚀工艺，聚酰亚胺膜应透明，否则紫外光透过率减小，不利 于光激发交联反应，聚合物交联程度减小，因而覆盖膜与载有铜箔的FPC基材之间附着力降低。如果所述A的芳环数量太多，则易形成电荷转移络合物，且分子链刚性较大，这两个因素均会影响聚酰亚胺膜的透明性。发明人反复实验证明，当用作FPC的覆盖膜时，所述A优选下列四价芳基： 

所述A更优选： 

R为至少两个取代基是羟基的二价芳基，优选

其中，X＝O、S、