[发明专利]制作单面镂空柔性电路板的方法

权利要求书

1.一种制作单面镂空柔性电路板的方法，包括以下步骤：

在具有聚酰亚胺基膜的单面铜箔板的铜箔上形成线路；

在铜箔上印刷油墨；

对已印刷油墨的铜箔进行烘烤；和

将聚酰亚胺基膜镂空。

2.如权利要求1所述的制作单面镂空柔性电路板的方法，其特征在于，于铜箔上形成线路后、印刷油墨步骤之前，以化学研磨的方式对铜箔进行清洗。

3.如权利要求1所述的制作单面镂空柔性电路板的方法，其特征在于，在具有聚酰亚胺基膜的单面铜箔板的铜箔上形成线路包括以下步骤：

铜箔板裁断；

贴干膜，在裁好的单面铜箔板之铜面上贴上一层干膜；

曝光，将贴有干膜的所述单面铜箔板在紫外光下照射，使菲林上的线路图形转移到所述铜箔上；

显影，将曝光后所述单面铜箔板浸于显影液中；和

蚀刻铜箔，将曝光后所述单面铜箔板浸于铜蚀刻液中，使露出铜箔的地方被蚀刻掉，即得到所需要的线路。

4.如权利要求1所述的制作单面镂空柔性电路板的方法，其特征在于，所述对已印刷油墨的铜箔进行烘烤步骤采用预干燥及硬化工序，其中预干燥温度为100-150℃，时间为40-80分钟，硬化温度为150-250℃，时间为20-40分钟。

5.如权利要求3所述的制作单面镂空柔性电路板的方法，其特征在于，于蚀刻铜箔步骤之后，还设有可除去未被蚀刻的铜箔上干膜的剥膜步骤。

6.如权利要求1-5任一项权利要求所述的制作单面镂空柔性电路板的方法，其特征在于，镂空聚酰亚胺基膜具体包括以下步骤：

贴干膜，在已印刷油墨的铜箔及聚酰亚胺基膜的表面都贴上干膜；

曝光，将贴有干膜的单面铜箔在紫外线下照射进行空曝，贴有干膜的聚酰亚胺基膜在紫外光下照射，以将菲林上的线路图形转移到所述聚酰亚胺上；

显影，将曝光后的铜箔以及聚酰亚胺基膜浸于显影液中；和

蚀刻聚酰亚胺基膜，将曝光、显影后的铜箔和聚酰亚胺基膜浸入聚酰亚胺蚀刻液中，使露出的聚酰亚胺基膜被蚀刻掉。

7.如权利要求6所述的制作单面镂空柔性电路板的方法，其特征在于，于蚀刻聚酰亚胺基膜步骤后，还包括清除蚀刻后带出的聚酰亚胺蚀刻液步骤。

8.如权利要求7所述的制作单面镂空柔性电路板的方法，其特征在于，还包括除去铜箔上以及未被蚀刻的聚酰亚胺基膜上的干膜。

9.如权利要求8所述的制作单面镂空柔性电路板的方法，其特征在于，采用氢氧化钠溶液除去铜箔以及未被蚀刻的聚酰亚胺基膜上的干膜。

10.如权利要求6所述的制作单面镂空柔性电路板的方法，其特征在于，在120～140℃的温度下蚀刻聚酰亚胺基膜。