[发明专利]一种LED光源组件

说明书

技术领域

本发明涉及照明技术领域，尤其涉及一种LED光源组件。

背景技术

随着科学技术的不断发展，光源产品也在不断推陈出新：从白炽灯发展到汞灯，到金属卤素灯，再到钠灯(高压，低压)，直到现在的LED(Light EmittingDiode，发光二极管)半导体灯。LED半导体灯因为具有寿命长、节能、环保等优点，因此越来越得到人们的青睐。

LED半导体灯一般由LED光源、散热器、反光器以及灯壳等构成。现有LED半导体灯采用平板型布光，其LED光源为平板型LED光源，也就是将若干颗LED芯片焊接在一块平板型基板上，例如平板型PCB(Printed CircuitBoard，印刷电路板)。所述平板型LED光源可以由多颗5mm小功率LED芯片组成，或者平板型LED光源由多颗1W、3W或5W等大功率LED芯片组成，或者平板型LED光源由多颗10W、20W等大功率LED芯片组成，并且平板型LED光源、散热器、反光器以及灯壳可以为一体化结构。由于现有LED光源为平板型，而传统光源为柱面型，故现有的平板型LED光源难以直接安装到传统灯壳内，所以与传统光源互换性差，若想使用LED光源必须更换已有传统灯壳，导致改造工程的成本过高，这无疑严重影响了LED光源的普及应用。

再者，LED光源的LED芯片及荧光粉从物理性能上存在一定程度的光衰减。但是，目前的LED光源的生产商并没有从应用系统去考虑如何弥补这个缺陷，因此，在LED光源工作一段时间后，其发出的光强度将有所减弱，这将势必造成人们使用上的不便，影响LED光源在市场上的推广。

另外，由于照明用LED光源属于功率型半导体器件，其在工作时会有很多热量发出，需要及时把热量散发到空气中去，不然LED光源温度上升，亮度很快就会衰减，甚至损坏LED芯片，导致LED光源的寿命减少。所以LED光源一般都要采用散热结构设计，通常是采用铝基板加铝型材散热片，外加自然散热、风冷散热或热管散热，也有采用半导体制冷片散热的。采用散热片或者热管等散热成本较高，而若采用风扇散热，则由于LED光源的基板与透光性管体之间靠得太近，风难以吹进去，造成LED光源的温度降不下来。

综上可知，所述现有技术的LED光源在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。

发明内容

针对上述的缺陷，本发明的目的在于提供一种LED光源组件，其可以直接安装在传统灯壳内，从而有利于LED光源的普及应用。

为了实现上述目的，本发明提供一种LED光源组件，包括有LED光源和分别套设于所述LED光源两端的接头，所述LED光源为柱面型LED光源，所述柱面型LED光源包括至少一柱面型基板，并且所述柱面型基板上电气连接有若干颗LED芯片。

根据本发明的LED光源组件，所述柱面型LED光源外套有至少一透光性管体，且所述柱面型LED光源的两个接头分别套设在所述透光性管体的两端。

根据本发明的LED光源组件，所述柱面型LED光源的接头的端口上设置有风扇或者风泵；和/或

所述柱面型基板设有腔体，该腔体内安装有散热器或者热管；和/或

所述柱面型基板的背面覆设有至少一金属散热层或合金散热层。

根据本发明的LED光源组件，所述LED芯片通过固晶打线封装方式电气连接在所述柱面型基板上；或者

所述LED芯片以贴片式或者插件式焊接在所述柱面型基板上。

根据本发明的LED光源组件，所述柱面型基板和/或透光性管体的形状为圆柱面型、扇柱面型、多边柱面型或者多边扇柱面型；和/或

所述柱面型基板为PCB板、柔性PCB板、铝基板、铜基板或者铁基板。

根据本发明的LED光源组件，所述柱面型LED光源的柱面型基板由一个平板型基板弯折成型；或者，所述柱面型基板由若干个平板型基板组接定位成型。

根据本发明的LED光源组件，所述LED光源组件还包括有设置于所述柱面型基板附近的光传感器，所述光传感器感应所述柱面型LED光源输出的光强度信号的衰减，并且根据所述光强度信号控制所述柱面型LED光源的电源功率的输出大小。

根据本发明的LED光源组件，所述LED光源组件通过所述柱面型LED光源的接头固定在一传统灯壳内的中间，所述传统灯壳的中间设有至少一反光器，所述反光器开设有与所述柱面型LED光源的接头相对应的安装孔，所述柱面型LED光源的接头固置在所述反光器的安装孔中。