[发明专利]一种在线路板上插装插接件的工艺方法

说明书

技术领域

本发明涉及在印刷电路板上焊接电子元器件的技术领域，更具体地说，涉 及一种在印刷电路板上通过回流焊插装插接件的工艺方法。

背景技术

目前一些生产企业对产品线路板的焊接仍然使用传统手工焊接工艺进行 生产，手工焊接流程主要分为：(1)准备物料工具和制作工具；(2)拿放线路 板和电子元器件；(3)准备、加热、加焊锡、去焊锡、移开烙铁；(4)产品自 检。使用传统手工焊接工艺，具有以下缺点：

1、手工焊接生产效率低，不能满足生产需求；

2、手工焊接电子元件质量难以保证，容易导致部分元件失效、降低电路 板使用寿命；

3、手工焊接使用工具、耗材的损耗量较大，增加了生产成本；

4、手工焊接劳动强度大，焊接同时产生大量烟雾污染环境，影响工人身 体健康。

印刷线路板表面贴装技术(即SMT)，可以较好地解决上述问题，SMT最简 单的流程是：(1)在线路板上丝印焊膏；(2)在线路板表面贴元器件；(3)回 流焊。其中，回流焊焊接工艺与波峰焊是对应的，都是将元器件焊接到PCB 板材上，回流焊的原理是气体在焊机内循环流动产生高温而达到焊接目的，对 于贴装的电子元器件使用回流焊工艺，而对于插接件则使用波峰焊工艺。

但对于某些插接件，例如手电灯中常用的导电弹簧，将导电弹簧焊接到线 路板上，使用波峰焊或者其他手工焊接方式，焊接质量并不是很好，产品线路 板质量难以保证，而且还存在生产效率低等缺点。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的对于插接件使用波峰焊工 艺存在焊接质量差、产品线路板质量难以保证、生产效率低等的缺陷，提供一 种在印刷电路板上通过回流焊插装插接件的工艺方法，克服了回流焊只用于焊 接贴片元器件的技术偏见，利用回流焊工艺将插接件焊接在线路上，焊接质量 好，且生产效率高成本低。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种在线路板上插装插 接件的工艺方法，包括以下步骤：

a.清洁整理PCB线路板，检查PCB线路板是否翘曲变形，若有变形则将变 形的PCB线路板整平；

b.将PCB线路板放入钢网印刷机，使用PCB线路板边角料将PCB线路板定 位在刮膏平台内，用刮刀将已经搅拌均匀的焊锡膏印刷在线路板上，将刮刀口 锡膏抹均匀，将刮刀以60°-70°的角度放在钢网上从前向后托，并要保持焊锡 膏均匀；

c.在PCB线路板上印刷焊锡膏之后，检查焊锡是否完整均匀，否则将清除 多余的焊锡膏；

d.将插接件插装在PCB线路板的对应位置上，并将插件后的PCB线路板送 入回流焊机中进行焊接；

e.焊接完成后取出PCB线路板组件成品送检。

本发明中，步骤d具体包括：

d1.将插接件插装在PCB线路板的对应孔位内，并使插接件插平至PCB线 路板板面；

d2.将插接件的相应部位浸润在焊锡膏中；

d3.插件后，检查插接件在对应PCB线路板上的位置是否符合标准，如果 不符合标准，则调节并进行焊锡修复；

d4.将PCB线路板组件送入回流焊机中进行焊接。

本发明中，步骤e具体包括：

e1.焊接完成后，检查从回流焊机中流出的焊件是否有焊接缺陷，该缺陷 包括虚焊、偏位；

e2.如果有缺陷，则进行手工焊接修整；

e3.将PCB线路板组件成品送检，包括检测电气性能和机械性能。

本发明中，所述插接件为导电弹簧。

本发明中，所述PCB线路板为一由若干盘状线路板阵列式相连在一起构成 的线路板整件，该线路板整件呈方形。

本发明中，步骤d具体包括：

d1.将导电弹簧的根部向下弯折90°形成导电弹簧的脚部，将这样若干个 导电弹簧按顺序逐个垂直插装在PCB线路板上的对应盘状线路板的孔内，并使 导电弹簧的底圈插平至PCB线路板板面；

d2.将导电弹簧的脚部、导电弹簧的底圈的底面及部分外表面均浸润在焊 锡膏中；

d3.检查插件后的所有导电弹簧在对应PCB线路板上的位置是否符合标 准，如果不符合标准，则调节并进行焊锡修复；

d4.将若干PCB线路板组件弹簧面朝上送入回流焊机中焊接。