[发明专利]一种特种计算机

说明书

技术领域

本发明涉及计算机结构，特别涉及一种低功耗无风扇嵌入式特种计算机。

背景技术

随着计算机技术的不断发展与普及，工业用性能优异、能满足恶劣外部工作环境的计算机已广泛应用于工业生产和人民生活的各个领域。

现有的无风扇特种计算机基本上都采用单板、非19寸标准上架式结构，由于这种结构和板卡的限制，在特种计算机上可扩展性能大大减少，基本不能扩展其他的板卡。

而工控行业19寸标准上架式特种计算机虽然采用了全长卡加底板的形式，可满足客户扩展其他板卡的需求，但散热系统设计普遍采用通风孔和风扇进行散热，不能做到全密封，对劳动密集型、工作环境恶劣、棉纤维尘埃多的纺织行业，自控设备的防尘效果不好很容易导致主板上灰垢很多，造成主板散热能力下降，而导致电子元器件快速老化，或者直接造成电路板短路，从而减少了系统的使用寿命，增加生产成本；灰尘积累还会导致风扇速度减慢，严重时会使风扇停转，直接导致CPU温度升高，系统死机。此外，对铁路、电力等使用环境较恶劣、野外污染较大的行业，也存在着很大的故障隐患。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷，提供一种低功耗无风扇嵌入式特种计算机，可以起到防尘、耐高温以及抗震、散热良好等效果。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种特种计算机，包括机箱，设置在机箱内的主板、硬盘以及电源，所述主板、硬盘以及电源均通过一接触传导装置与所述机箱进行连接，并在所述主板、硬盘的相应位置上设有一减震装置。

本发明中，用于主板的接触传导装置主要包括热管、第一CPU散热块、第二CPU散热块以及温度压板；

主板上的CPU通过第一CPU散热块、第二CPU散热块以及温度压板配合用螺钉固定，在温度压板和第一CPU散热块之间嵌入一热管，并在第一CPU散热块与第二CPU散热块之间嵌入另一热管，热管与机箱的顶部紧密配合连接。

在机箱的顶部设置有导热上压板和导热下压板，导热上压板和导热下压板均铣有用于配合嵌入热管的凹槽，导热上压板和导热下压板分别通过螺钉固定在机箱上。

本发明中，用于硬盘的所述接触传导装置主要包括铜箔、散热块、铜箔压板以及导热材料；

硬盘的一端通过硬盘架和硬盘架压板紧密贴合并用螺钉固定，铜箔位于硬盘和硬盘架压板之间，铜箔与硬盘的接触面贴附导热材料，铜箔的延伸端与设置在机箱侧板的散热块贴合，贴合后并通过铜箔压板进行压紧固定，固定后外露于机箱的外部；其中，铜箔与硬盘的接触面贴附导热材料。

本发明中，用于电源的所述接触传导装置主要包括电源导热架、电源架以及导热材料；

电源的电源芯片通过电源导热架与电源架贴合，电源架用于将电源进行固定，固定后与机箱的底部贴合；其中，电源芯片与电源导热架的接触面贴附导热材料，电源架与机箱的底部的接触面贴附导热材料。

本发明中，用于主板的所述减震装置主要包括压条和橡胶弹压垫；

通过设置在机箱上的压条将主板进行固定，主板与压条的接触面设有橡胶弹压垫。

本发明中，用于硬盘的所述减震装置主要包括橡胶减震垫，硬盘架通过橡胶减震垫与驱动架固定在机箱内。

用于硬盘的所述减震装置还包括铜箔，铜箔的厚度为0.1mm。

本发明中，所述机箱为密封机箱。

本发明中，第一CPU散热块、第二CPU散热块以及温度压板为铝合金材料。

通过采用本发明技术方案，与现有的技术相比，本发明具有如下优点：

本发明所述的一种特种计算机是无风扇全密封计算机，具有良好密封防尘性能，并且采用全长卡具有较好的扩展性能，能更好地满足用户的需要，再者还由于在机箱的导热上、下压板之间多铣了4个用于配合嵌入热管的凹槽，使得该机箱可兼容13槽、14槽的底板，另外本发明还具有良好的散热与抗震性能，系统运行稳定可靠，可以满足灰尘多、野外污染大、电磁干扰严重的恶劣环境使用，可广泛应用在纺织、铁路、电力、环保等特殊行业。

附图说明

图1是本发明所述特种计算机的立体图；

图2是本发明所述特种计算机的分体图；

图3是本发明所述特种计算机的主板散热的结构图；

图4是本发明所述特种计算机的主板散热的热管结构图；

图5是本发明所述特种计算机的主板抗震的结构图；

图6是本发明所述特种计算机的硬盘散热抗震的结构图；

图7是本发明所述特种计算机的电源散热的结构图。

具体实施方式

针对现有技术，本发明主要解决了以下4个技术问题：