[发明专利]一种改善电流扩展效率的发光二极管及其制备方法无效
申请号: | 200810218304.X | 申请日: | 2008-12-09 |
公开(公告)号: | CN101752478A | 公开(公告)日: | 2010-06-23 |
发明(设计)人: | 胡加辉;沈志强;廖家明;杨仁君;朱国雄;江明璋;吴煊良 | 申请(专利权)人: | 世纪晶源科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518107 广东省深圳市光明新区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 改善 电流 扩展 效率 发光二极管 及其 制备 方法 | ||
1.一种改善发光二极管电流扩展效率的方法,所述的发光二极管包括层状结构外延片,该外延片包括衬底、N型电流扩展层、有源发光区、P型电流扩展层、透明导电层、P电极及N电极,其特征在于:所述的P型电流扩展层内设置有电流阻挡层。
2.根据权利要求1所述的改善电流扩展效率的发光二极管,其特征在于:所述的电流阻挡层设置于P型电流扩展层的下半部分。
3.根据权利要求1或2所述的改善电流扩展效率的发光二极管,其特征在于:所述的电流阻挡层是在P电极的正下方。
4.根据权利要求1所述的改善电流扩展效率发光二极管的制备方法,其特征在于:所述的电流阻挡层包括下列方法形成:
(1)将生长好的外延片在P型电流扩展层上沉积一层SiO2层;
(2)通过蚀刻出窗口区,露出P型电流扩展层;
(3)通过离子植入方式在P型电流扩展层植入与P型电流扩展层掺杂电性相反的N型掺杂离子而形成电流阻挡层。
5.根据权利要求4所述的改善电流扩展效率发光二极管的制备方法,其特征在于:所述的N型掺杂离子包括硅离子。
6.根据权利要求5所述的改善电流扩展效率发光二极管的制备方法,其特征在于:所述的电流扩展层内形成有一电流阻挡区,所述电流阻挡层植入到该阻挡区内。
7.根据权利要求6所述的改善电流扩展效率发光二极管的制备方法,其特征在于:所述的电流阻挡区内的N型掺质离子浓度为5×1017cm-3至5×1019cm-3。
8.根据权利要求7所述的改善电流扩展效率发光二极管的制备方法,其特征在于:所述的电流阻挡区内的N型掺质离子浓度为5×1018cm-3。
9.根据权利要求1所述的改善电流扩展效率发光二极管的制备方法,其特征在于:所述的P电极下方还包括一N型电流阻挡区,所述的电流阻挡层包括下列方法形成:
(1)把衬底放入MOCVD反应腔进行外延生长,依次生长N型电流扩展层、有源发光区和N型电流阻挡区,取出外延片,通过光刻或蚀刻方法将来P电极正下方位置的N型电流阻挡区留下,蚀刻掉N型电流阻挡区的其余部分;
(2)将蚀刻后的外延片清洗干净后,再把外延片放入MOCVD反应腔进行二次外延,继续生长P型电流扩展层,这样就在P电极的正下方形成了N型电流阻挡层。
10.根据权利要求9所述的改善电流扩展效率发光二极管的制备方法,其特征在于:所述的电流阻挡层贴近有源发光区。
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